金線・アルミ線ワイヤボンディング、フリップチップ、ACF実装・試作承ります！　

株式会社イングスシナノは、社内全体に７フロア、約2,500m²のクリーンルーム（0.5ミクロン、クラス 500〜3,000）を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのワイヤーボンディング実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。