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実装事業(試作・量産・評価)

実装事業の特徴(基板実装試作・量産のワンストップサービス)

★基板実装試作・量産のワンストップサービス

ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価/保証、梱包/出荷などを一貫して承ります

  • 試作、少量量産(10個~)対応いたします。
  • ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。またそのモジュール化もお受けいたします。
  • ワイヤー1本からのリワーク/リペア承ります。

MEMSパッケージ(気密封止・シーム溶接)
気密封止装置(半自動真空シーム溶接機) 対応パッケージサイズ:2.0mm〜60mm 封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3Pa以下) 封止ガス:N2 、他のガス種も対応実績がありますのでご…
各種LEDを少量から製作!
協働企業との連携により、お客様のご希望に合ったLEDを少量から製作いたします。 協働企業ネットワーク各社の強みを最大に活かし、お客様のあらゆるご要望に迅速にお応えいたします。 …
実装試作の実施例ご案内
他のベアチップ実装試作業者では対応しにくいACF実装・アルミ太線ワイヤー・金リボンボンディングが出来ます。 スマートフォン・デジタルカメラ・カーナビゲーション サーマルプ…
ワイヤーボンディング実装
ボンディング1本、基板1枚から承ります。 短納期で対応いたします。 厚もの、異形もの、深打ちにも対応いたします。 ベアチップとSMT(Su…
ACF(異方性導電フィルム)実装
ACF(異方性導電フィルム)を用いた各種実装もお任せください。 実装形態としては、ガラス基板(パネル)とFPCの接続、 COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film…
フリップチップボンディング
極薄IC実装、微細チップの高精度ダイボンディング及びACF・ESC実装等が可能です。 基板1枚から対応いたします。 短納期で対応いたします。 量産につきましてもご相談ください。 …
SMT(表面実装)
マスクの製作から基板実装・表面実装ユニットの完成までを一貫生産いたします。 基板実装・表面実装の高速・高精度搭載で多品種に対応。 幅広い高密度基板実装ニーズにお応えいたします。 基板実装・表…
各種品質評価・試験
基板1枚、パネル1枚から対応いたします! 短納期で対応します。 実装強度測定・位置精度測定・信頼性評価・ 拡大撮影・X線撮影いたします。 実装試作・評価から量産までをお受けします。 リワーク…
実装試作・量産の受託ワークフロー
お問合せ・お引き合い 仕様お打ち合わせ(お伺いしての打合せも可能です) 実装予備実験(難易度が高く、実装の可否確認が事前に必要な場合) 試作部材手配(弊社で、基板・部品・材料 の手配もいたし…