実装事業（試作・量産・評価）
実装事業の特徴（基板実装試作・量産のワンストップサービス）
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★基板実装試作・量産のワンストップサービス！ ワイヤーボンディング、ＡＣＦ、ＦＣＢ等のベアチップ実装、ＳＭＴについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して承ります。
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ACF（異方性導電フィルム）実装
ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装もお任せください。 ガラス基板（パネル）とFPCの接続 COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film） コネクター代替・…
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フリップチップボンディング
極薄IC実装、微細チップの高精度ダイボンディング及びACF・ESC実装等が可能です。 基板１枚から対応いたします。 短納期で対応いたします。 試作時の立会いも可能です。 量産につきましてもご…
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SMT（表面実装）
マスクの製作から基板実装・表面実装ユニットの完成までを一貫生産いたします。 基板実装・表面実装の高速・高精度搭載で多品種に対応。 幅広い高密度基板実装ニーズにお応えいたします。 基板実装・表…
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各種品質評価・試験
基板１枚、パネル１枚から対応いたします！ 短納期で対応します。 試作・評価時の立ち合いが可能です。 実装強度測定・位置精度測定・信頼性評価・ 拡大撮影・X線撮影いたします。 実装試作・評価か…
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実装試作・量産の受託ワークフロー
お問合せ・お引き合い 仕様お打ち合わせ（工場見学いただけますし、お伺いしての打合せも可能です） 実装予備実験（難易度が高く、実装の可否確認が事前に必要な場合） 試作部材手配（弊社で、基板・部…
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