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ACF（異方性導電フィルム）実装

ACF貼付装置／ACF本圧着装置（Kida）

ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装もお任せください。

  • ガラス基板（パネル）とFPCの接続
  • COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）
  • コネクター代替・はんだ代替としての用途
    （FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネク タと基板のACF接続）

主な実装形態

ACF（異方性導電フィルム）を用いた実装です

  • ガラス基板（パネル）とFPCの接続
  • COG（Chip On Glass）
  • COF（Chip On FPC）
  • コネクターの代替として→ FPCとPCBをACF接続することでのコネクタレス化

その他のサービス

  • 基板1枚、パネル1枚から対応いたします。
  • 短納期で対応いたします。
  • 試作時の立会いも可能です。
  • ACFの調達もいたします。
    　・日立化成様　・ソニーケミカル様
  • 量産につきましてもご相談ください。

※以上一貫で試作～少量量産（10個～5000個程度）
に対応いたします。
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