このページのコンテンツには、Adobe Flash Player の最新バージョンが必要です。

Adobe Flash Player を取得

ACF(異方性導電フィルム)実装

ACF貼付装置/ACF本圧着装置(Kida)

ACF(異方性導電フィルム)を用いた各種実装もお任せください。

実装形態としては、ガラス基板(パネル)とFPCの接続、
COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)
コネクター代替・はんだ代替などがあります。

※試作~少量量産(10個~5000個程度)に対応いたします。


主な実装形態

ACF(異方性導電フィルム)を用いた実装です

  • ガラス基板(パネル)とFPCの接続
  • COG(Chip On Glass)
  • COF(Chip On FPC)
  • コネクターの代替として→ FPCとPCBをACF接続することでのコネクタレス化

その他のサービス

  • 基板1枚、パネル1枚から対応いたします。
  • 短納期で対応いたします。
  • ACFの調達もいたします。
     ・デクセリアルズ様 ・日立化成様
     ・ソニーケミカル様
  • 量産につきましてもご相談ください。