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フリップチップボンディング

フリップチップボンダー

極薄IC実装、微細チップの高精度ダイボンディング及びACF・ESC実装等が可能です。

  • 基板1枚から対応いたします。
  • 短納期で対応いたします。
  • 量産につきましてもご相談ください。

対応可能実装形態

  • ACF実装(異方性導電性フィルム)
  • NCP実装(非導電性ペースト)
  • ACP実装(異方性導電ペースト)
  • ESC工法(半田粒子含む接着剤。要ライセンス)
  • ローカルリフロー(半田バンプ実装)

接合体

  • チップ+プリント基板
  • チップ+FPC
  • チップ+ガラス基板
  • チップ+シリコンウェハー

他、ご相談ください。

特殊実装例

  • 極薄IC実装
  • 微細チップの高精度ダイボンディング
  • スタック実装(WLP)

※以上一貫で試作~少量量産(10個~)に対応いたします。