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MEMSパッケージ(気密封止・シーム溶接)

半自動真空シーム溶接機 NAW-1286
気密封止装置(半自動真空シーム溶接機)
  • 対応パッケージサイズ:2.0mm〜60mm
  • 封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3Pa以下)
  • 封止ガス:N2 、他のガス種も対応実績がありますのでご相談ください。 またチャンバー内の露点温度を測定・管理する事も出来ますので詳細はご相談ください。
  • MEMSの試作・少量産などに対応いたします!
    パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います!

気密封止ライン紹介

気密封止ライン装置紹介
お客さまから仕様書・図面をいただければ

 

パッケージ製作から品質確認まで一貫して行います!