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SMT(表面実装)

0402チップ表面実装搭載
(写真は0.5mmのシャープペンシル)

マスクの製作から基板実装・表面実装ユニットの完成までを一貫生産いたします。

  • 基板実装・表面実装の高速・高精度搭載で多品種に対応。
  • 幅広い高密度基板実装ニーズにお応えいたします。
  • 基板実装・表面実装の試作から量産まで対応可能です。
  • 窒素リフロー(N2リフロー)対応可能で
  • BGA搭載及びX線透視装置で検査を致します。

 日々加速していく各種機器のエレクトロニクス化、そしてそれらの小型、軽量、多機能、高性能化に迅速に対応するため、最新鋭の実装ラインを導入し、基板設計から、部品調達、試作、量産、ディップ、手半田付けまで幅広く対応可能です。
 基板実装・表面実装の高い技術力、徹底した品質管理能力で様々なニーズにお応えしてまいります。


基板実装・表面実装(SMT)

  • PCB基板はもとより、FPC基板の基板実装・表面実装 実績多数。
  • 基板実装において搭載制度が要求されるCSP,BGA,QFP,0402,0603など狭ピッチ、極小部品対応。
  • 8ゾーンN2リフローを保有し、基板実装で最適な温度プロファイルの設定が可能。
  • 環境保護の視点からのRoHS対応・鉛フリー対応。
  • 基板実装・表面実装対応基板サイズ
    50mm×50mm~250mm×330mm t=50μm~2.0mm

高速チップマウンターライン

高速モジュラーマウンターライン


印刷マスク

印刷マスク製作

基板の製作データーより作製いたします。
ガーバーデータ-、DXFデーターはもちろん 基板からも製作致します。

加工方法

  • レーザー法
    レーザー加工による精度の高いメタルマスクです。
    0.4mmのファインピッチ搭載の表面基板実装に適してます。
  • エッチング法
    フォトエッチング加工で安定した精度のメタルマスクです。 一般的な密度の表面基板実装に適しています。
  • アディティブ法
    電鋳加工による精度の高いメタルマスクです。
    0.3mmの超ファインピッチ搭載の密度の高い表面基板実装に適してます。 開口部断面が滑らかなので、ペースト半田の抜け性が良好です。