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実装事業の特徴(基板実装試作・量産のワンストップサービス)

★基板実装試作・量産のワンストップサービス

ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価/保証、梱包/出荷などを一貫して承ります

  • 試作、少量量産(10個~)対応いたします。
  • ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。またそのモジュール化もお受けいたします。
  • ワイヤー1本からのリワーク/リペア承ります。

幅広い実装に対応いたします。

  • チップ+プリント基板
  • チップ+ガラス基板
  • チップ+フレキシブル基板
  • チップ+セラミック基板
  • チップ+チップ
  • ガラス基板+フレキシブル基板

 他 ご相談ください。

試作~量産に対応いたします。

  • 少量量産(10個~)承ります。
    お気軽にご相談ください。

一貫して対応いたします。

  • 基板設計、必要部材調達、試作/量産、組立、
    品質評価/保証、梱包/出荷
    を一貫して対応いたします。

ICチップのダイシング、トレイ積み、
バックグラインドも承ります。

  • お気軽にご相談ください。

ベアチップの各種実装に対応いたします。

  • ワイヤーボンディング詳細ページへ

  •  ・金線ワイヤーボンディング
     ・アルミ細線/太線ワイヤーボンディング
     ・金線、アルミ線リボンワイヤービンディング
     ・銅線ワイヤーボンディング
  • ACF(異方性導電フィルム)→ 詳細ページへ
  • FCB(フリップチップボンディング)→詳細ページへ

SMT(表面実装)に対応いたします。

協働企業による強みを最大に活用。

  • 協働企業ネットワーク各社の強みを 最大に活かし、お客様のあらゆる ご要望に迅速にお応えいたします。
幅広い実装
Au Wire
Au Ribbon, Al Ribbon FCB