コラム&トピックスINDEX

諏訪圏工業メッセ2011 ありがとうございました

先週開催の諏訪圏工業メッセもおかげさまで盛況の内に終えることが出来ました。ありがとうございました。

当日は、バタバタしており遠方よりお運びいただきましたお客様にも、なにかと行き届かない面あったかと思いますが、これからも”真面目にじっくり”でやって参りたいと思います。よろしくお願いいたします。

弊社ブース

アルミ太線ボンダー自動機本格稼動開始

本年3月末に導入しました、自動アルミ太線ボンダー(オーソンダイン社製 モデルM360Cロータリーヘッドボンダー)が、装置セッティング・オペレータートレーニング・テスト運転を経まして、8月より本格稼動いたしまております。これまで弊社ではアルミ太線ボンディング(ウエッジボンディング)におきまして、卓上装置によるものであった為 なにかと制約条件も多く、お客様に御迷惑をおかけしておりました。今後は、このM360Cの活躍により、パワー系デバイスや電源基板の実装に大いに対応力が高まります。実装実験、開発試作、不具合検証から量産まで、幅広くお受けいたしております。是非 御活用ください。

オーソンダイン社製 モデルM360Cロータリーヘッドボンダー

マルチダイボンダー《Panasonic MD-P200》 今秋導入決定!

 予てより導入の準備を進めて参りましたマルチダイボンダーですが、いよいよこの秋には導入出来ることが決定いたしました。

マルチダイボンダー《Panasonic MD-P200》は、従来の汎用ダイボンダーと比較し、以下の特徴を持っています。

①高精度である。(XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ)

②微小サイズのマルチチップ実装機能がすぐれている。(対応ダイ寸法 □0.25mm~□6mm)

③多用なダイ供給への対応ができる。(フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ)

④マルチダイ対応でありながらの高スループットである。(最速条件 0.56s/ダイ)

 現在11月初旬稼動開始をメドに搬入・立上げ準備を進めております。LED等のマウント数の多い試作や量産への対応の幅が拡がります。是非に御活用いただければと思いますので、よろしくお願いいたします。

他では対応しにくい実装試作ができます!

他のベアチップ実装試作業者では比較的対応しにくい、ACF実装・アルミ太線ワイヤ・金リボンボンディング等も承ります。

◎製品分野:スマートフォン、デジタルカメラ、カーナビゲーション、サーマルプリンター・LEDプリンター、デジタル・アナログウォッチ、ウォッチ型脈拍計、高周波回路基板、X線検査機、スーパーハイビジョンカメラ、RFIDタグ etc..

COB実装:ワイヤーボンディングについて

ワイヤーボンディングとは

基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。

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