コラム&トピックス
2011.01.09

COB実装:ACF(異方性導電フィルム)について

対向回路間の導通性、隣接回路間の絶縁性を必要とするIC、基板間の接着に適しています。

ACF(=異方性導電フィルム)は、Anisotropic Conductive Film の略で、熱硬化性のエポキシ樹脂の中に導電性粒子を分散させた封止樹脂です。熱圧着加工により、圧着部における厚み方向に対しては導通性、面方向に対しては絶縁性を保持する電気的異方性を示します。

ACFは、電子部品の小型化、薄型化に貢献。

電子部品を実装させる際、プリント基板の電極部分と部品の電極部分の間にACFを挟み、熱をかけながら部品を加圧するとフィルム内に分散している粒子が接 触しながら重なり、やがて導電経路を形成します。圧力がかからなかったフィルム部にある粒子は絶縁層を保持しているため、縦方向には導電性、横方向には絶 縁性が保たれる異方性が形成されます。そのため、横方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装できるメリットがあります。

 

弊社では、ACF(異方性導電フィルム)実装 試作を承ります!詳しくはお気軽にお問い合わせください。


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