コラム&トピックス
2011.01.08

COB実装:フリップチップボンディングについて

フリップチップボンディングとは

電子素子や電子回路に電流を供給するために、チップの表面に「バンプ」と呼ばれる接続用の突起電極を形成し、回路面を下に向けて基板に直接電気接続する実装方法です。ベアチップ実装方法の中で最も実装エリアが小さく,軽量化が実現できます。

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フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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