設備一覧｜ACF関連設備
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大型パネルへのACFの貼付けが可能 中小型パネルやFPCへのACFの貼付けも可能 対象基板サイズ： 25×20～200×150mm（15インチパネル対応可） 対象基板厚み ： 0.4mm～2.5mm ヘッド 加圧力： 49～300Ｎ／ヘッド（5～30kgf／ヘッド） ヘッド 加圧時間 ： 0.1～99.9sec 可変 ヘッド 加熱方式 ： 室温～350℃（カートリッジヒータ） |
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ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続 COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）など コネクター代替・はんだ代替としての用途 |
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ボンディング位置精度：3μm/3σ（メーカー保証値） 0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能 加圧レンジ ： 5N～490N 加熱レンジ ： Max.500℃ ESC工法が出来ます |
