設備一覧|ACF関連設備

セミオートゆえに小回りを利かせて試作少量産対応させていただきます

大橋製作所製

大型パネルへのACFの実装が可能

対象基板サイズ: 20インチパネル〜対応可

対象基板厚み : 0.4mm~2.5mm

ヘッド 加圧力: 30~900N/ヘッド(5~30kgf/ヘッド)

ヘッド 加圧時間 : 0.1~99.9sec 可変

ヘッド 加熱方式 : 室温~350℃(カートリッジヒータ)

ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続

COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)など

コネクター代替・はんだ代替としての用途

ボンディング位置精度:3μm/3σ(メーカー保証値)

0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能

加圧レンジ : 5N~490N

加熱レンジ : Max.500℃

ESC工法が出来ます