各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


異方性導電接合


基本仕様
  • 大型パネルへのACFの実装が可能
  • 対象基板サイズ: 20インチパネル〜対応可
  • 対象基板厚み : 0.4mm~2.5mm
  • ヘッド 加圧力: 30~900N/ヘッド(5~30kgf/ヘッド)
  • ヘッド 加圧時間 : 0.1~99.9sec 可変
  • ヘッド 加熱方式 : 室温~350℃(カートリッジヒータ)


基本仕様
  • ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続
  • COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)など
  • コネクター代替・はんだ代替としての用途