ACF本圧着装置 基本仕様 大型パネルへのACFの実装が可能 対象基板サイズ: 20インチパネル〜対応可 対象基板厚み : 0.4mm~2.5mm ヘッド 加圧力: 30~900N/ヘッド(5~30kgf/ヘッド) ヘッド 加圧時間 : 0.1~99.9sec 可変 ヘッド 加熱方式 : 室温~350℃(カートリッジヒータ)
ACF貼付装置 基本仕様 ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続 COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)など コネクター代替・はんだ代替としての用途