設備一覧|フリップチップボンディング関連設備

対応ICサイズ:□1mm〜□20mm

ステージサイズ:120mm×250mm

加重能力:150g〜30kg

試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます

パナソニック製

対応ICサイズ:20mm×20mm

対応基板サイズ:60mm×60mm

加重能力:100g〜50kg

加温能力:室温〜500℃(設定)

製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能

フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします

アスリートFA社製

Φ2mm~Φ4mm程度の比較的小さいチップのアンダーフィル向き

トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布にも応用可能

搭載ディスペンサーの型式:サンエイテックe.star(=アキムテックACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー

対象基板サイズ:50×50mm~330×250mm

対象ダイサイズ:1×1mm~20×20mmm

実装精度:3μm/3σ加圧レンジ:5~490N

加熱レンジ:Max 500℃

チップ供給部:Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ

※同等の機能を持つ装置を2台保有しております。

ボンディング位置精度:3μm/3σ(メーカー保証値)

0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能

加圧レンジ : 5N~490N

加熱レンジ : Max.500℃

ESC工法が出来ます