フリップチップ・ボンディング

---

☆基本仕様
　・　ステージサイズ 　　　　　：　コンスタントヒート：130×150mm
　　　　　　　　　　　　　　　　　 パルスヒート　　　：  66×  56mm
　・　対象ダイサイズ  　　　   　：　1×1mm～20×20ｍm
　・　ヘッド-ステージ平行度       ：   ± 3μｍ/20mm□
　　　　　　　　　　　　　　　　　 ±20μm/100mm□
　・　加圧レンジ　　　               ：　100～5000Ｎ
　・　加熱レンジ　　　               ：　Max 300℃
 ・　窒素パージ可能

---

---

---