セミオートフリップチップボンダー

アスリートFA社 CB501
基本仕様

対応ICサイズ:20mm×20mm

対応基板サイズ:60mm×60mm

加重能力:100g〜50kg

加温能力:室温〜500℃(設定)

製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能

フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします

アスリートFA社製