設備一覧|封止・パッケージング

対応パッケージサイズ:□2.0mm〜□60mm

封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3pa以下)

封止ガス:N2(他ガスは要相談)

MEMSの試作・少量産などに対応

日本アビオニクス社製

これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました

対応基板サイズ:□250mm

マイクロテック社製

樹脂封止用印刷機とセットでCOBの樹脂封止工程の能力向上となります

ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします

日本エドワーズ社製

真空中での加熱・加圧プレスによりきれいな接着が可能。

放熱器の貼り付け、補強板の貼り付け等、多目的に対応。

ミカドテクノス社製