各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


樹脂封止/気密封止


基本仕様
  • これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました
  • 対応基板サイズ:□250mm


基本仕様
  • Φ2mm~Φ4mm程度の比較的小さいチップのアンダーフィル向き
  • トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布にも応用可能
  • 搭載ディスペンサーの型式:サンエイテックe.star(=アキムテックACJ-3)
    ※高速電磁制御式非接触ディスペンサー


基本仕様
  • 3Dアライメント機能
    パレットやワークの傾きやうねりに合わせた補正に対応
  • カメラ画像を表示
    塗布観察から塗布寸法測定などが可能
  • 塗布プレビュー機能搭載
    塗布パターンや塗布線幅の確認が可能


基本仕様
  • 樹脂封止用印刷機とセットでCOBの樹脂封止工程の能力向上となります
  • ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします


基本仕様
  • 対応パッケージサイズ:□2.0mm〜□60mm
  • 封止圧力:大気圧〜高真空(5×10-3pa以下)
  • 封止ガス:N2(他ガスは要相談)
  • MEMSの試作・少量産などに対応