設備一覧|樹脂封止

これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました

対応基板サイズ:□250mm

マイクロテック社製

樹脂封止用印刷機とセットでCOBの樹脂封止工程の能力向上となります

ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします

日本エドワーズ社製

Φ2mm~Φ4mm程度の比較的小さいチップのアンダーフィル向き

トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布にも応用可能

搭載ディスペンサーの型式:サンエイテックe.star(=アキムテックACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー

3Dアライメント機能
パレットやワークの傾きやうねりに合わせた補正に対応

カメラ画像を表示
塗布観察から塗布寸法測定などが可能

塗布プレビュー機能搭載
塗布パターンや塗布線幅の確認が可能