設備一覧｜ワイヤーボンディング実装設備
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6～8インチ用フレーム（ディスコタイプ） 対応照射時間設定：MAX 99秒 窒素パージ量調整可能 メタルハラルドランプ（オゾンレスタイプ） 波長：300～450ｍｍ 反射鏡＝コールドミラーにより熱影響最小化 |
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ワイドボンドエリア：（Ｘ）56×（Ｙ）80 高精度ボンディング：ボンディング精度 ±2.0μm 最新のループコントロール デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応 銅線ワイヤーボンディング：細線Φ0.8～1.3mil（≒20～32.5μｍ）対応 金線ワイヤーボンディング：Φ15～50μｍ ワイヤー長（Φ25μｍ使用時）：最大7.6mm |
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対象基板サイズ：50×50mm～330×250mm 対象ダイサイズ：1×1mm～20×20ｍmm 実装精度：3μｍ/3σ加圧レンジ：5～490Ｎ 加熱レンジ：Max 500℃ チップ供給部：Wf・Max8インチもしくは２インチトレイ・４インチトレイ |
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機種（品番）：Panasonic MD-P200 （NM-EFD1B） 生産性：0.56ｓ/ダイ（最速条件） 搭載精度：XY：±15μm、θ：±0.3° 3σ 対応ダイ寸法：L 0.25mm×W 0.25mm～L 6mm×W 6mm ダイ供給形態：フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ |
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アルミワイヤー径： φ125μm～φ500μm対応可能 ボンディング面積 ： 250×150mm ボンディングヘッド：ロータリーヘッド ボンディング距離：40mm MAX Z方向動作：50mmZ軸距離 |
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３Dアライメント機能：
カメラ画像を表示：
塗布プレビュー機能搭載： |
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Auワイヤー径： φ15μm～φ30μm対応可能 ボンディング ： 位置精度±5μm 基板厚み： 10mm程度まで対応可能 パッド間距離 ： 最短 0.5mm〜5mm（装置仕様）
※Panasonic製×3台 Shinkawa製×2台 |
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ボンディング位置精度：3μm/3σ（メーカー保証値） 0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能 加圧レンジ ： 5N～490N 加熱レンジ ： Max.500℃ ESC工法が出来ます |
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LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用 クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可（0402チップ実績有り） |
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適応アルミ線径 ： φ100～φ500μm
適応ボンディング線材とベース材質 ワーク最大寸法 ： Ｗ86mm×Ｄ50mm×Ｈ45mm Ｚ軸ストローク ： 50mm（準じて段差設定） Ｙ軸ストローク ： 50mm（準じてループ長設定） |
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ウエッジボンド対応Al線径：φ17μm～φ75μm ウエッジボンド対応Au線形：φ17μm～φ75μm リボンボンド対応Au・Al線 ： 最大25×200μm ボールボンド対応Au線形：φ17μm～φ50μm 対応深打ち距離 ： 12mm Y軸モーター制御距離：12mm（≒ループ長設定） |
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パネル洗浄機 |
