設備一覧|ワイヤーボンディング実装設備

 
これまで、卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするCOBに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります。
 
  • 対応ワイヤー径   25~50μm
  • ボンディングエリア 300×160mm

金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に導入いたしました

狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応

対応パッドピッチ:50μm

対応基板サイズ:80×250mm

スタッドバンプ加工オプション付

新川製

6~8インチ用フレーム(ディスコタイプ)

対応照射時間設定:MAX 99秒

窒素パージ量調整可能

メタルハラルドランプ(オゾンレスタイプ)

波長:300~450mm

反射鏡=コールドミラーにより熱影響最小化

ワイドボンドエリア:(X)56×(Y)80

高精度ボンディング:ボンディング精度 ±2.0μm

最新のループコントロール

デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応

銅線ワイヤーボンディング:細線Φ0.8~1.3mil(≒20~32.5μm)対応

金線ワイヤーボンディング:Φ15~50μm

ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm

対象基板サイズ:50×50mm~330×250mm

対象ダイサイズ:1×1mm~20×20mmm

実装精度:3μm/3σ加圧レンジ:5~490N

加熱レンジ:Max 500℃

チップ供給部:Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ

※同等の機能を持つ装置を2台保有しております。

機種(品番):Panasonic MD-P200 (NM-EFD1B)

生産性:0.56s/ダイ(最速条件)

搭載精度:XY:±15μm、θ:±0.3° 3σ

対応ダイ寸法:L 0.25mm×W 0.25mm~L 6mm×W 6mm

ダイ供給形態:フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ

アルミワイヤー径: φ125μm~φ500μm対応可能

ボンディング面積 : 250×150mm

ボンディングヘッド:ロータリーヘッド

ボンディング距離:40mm MAX

Z方向動作:50mmZ軸距離

3Dアライメント機能
パレットやワークの傾きやうねりに合わせた補正に対応

カメラ画像を表示
塗布観察から塗布寸法測定などが可能

塗布プレビュー機能搭載
塗布パターンや塗布線幅の確認が可能

Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能

ボンディング : 位置精度±5μm

基板厚み: 10mm程度まで対応可能

パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)

※Panasonic製×3台 Shinkawa製×2台

ボンディング位置精度:3μm/3σ(メーカー保証値)

0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能

加圧レンジ : 5N~490N

加熱レンジ : Max.500℃

ESC工法が出来ます

LEDベアチップ等 微細チップのダイボンディングに使用

クリームはんだ使用により、表面実装の対応も可(0402チップ実績有り)

適応アルミ線径    : φ100~φ500μm

適応ボンディング線材とベース材質
 Al線は、Al、Au、Niのベースに接合可能
 Cu線は、Cu、Auのベースに接合可能

ワーク最大寸法    : W86mm×D50mm×H45mm

Z軸ストローク    : 50mm(準じて段差設定)

Y軸ストローク    : 50mm(準じてループ長設定)

ウエッジボンド対応Al線径:φ17μm~φ75μm

ウエッジボンド対応Au線形:φ17μm~φ75μm

リボンボンド対応Au・Al線 : 最大25×200μm

ボールボンド対応Au線形:φ17μm~φ50μm

対応深打ち距離 : 12mm

Y軸モーター制御距離:12mm(≒ループ長設定)

パネル洗浄機