設備一覧|ワイヤー・ボンディング

 
これまで、卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするCOBに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります。
 
  • 対応ワイヤー径   25~50μm
  • ボンディングエリア 300×160mm

金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に導入いたしました

狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応

対応パッドピッチ:50μm

対応基板サイズ:80×250mm

スタッドバンプ加工オプション付

新川製

ワイドボンドエリア:(X)56×(Y)80

高精度ボンディング:ボンディング精度 ±2.0μm

最新のループコントロール

デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応

金線ワイヤーボンディング:Φ15~50μm

ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm

アルミワイヤー径: φ125μm~φ500μm対応可能

ボンディング面積 : 250×150mm

ボンディングヘッド:ロータリーヘッド

ボンディング距離:40mm MAX

Z方向動作:50mmZ軸距離

Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能

ボンディング : 位置精度±5μm

基板厚み: 10mm程度まで対応可能

パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)

※Panasonic製×3台 Shinkawa製×2台

適応アルミ線径    : φ100~φ500μm

適応ボンディング線材とベース材質
 Al線は、Al、Au、Niのベースに接合可能
 Cu線は、Cu、Auのベースに接合可能

ワーク最大寸法    : W86mm×D50mm×H45mm

Z軸ストローク    : 50mm(準じて段差設定)

Y軸ストローク    : 50mm(準じてループ長設定)

ウエッジボンド対応Al線径:φ17μm~φ75μm

ウエッジボンド対応Au線形:φ17μm~φ75μm

リボンボンド対応Au・Al線 : 最大25×200μm

ボールボンド対応Au線形:φ17μm~φ50μm

対応深打ち距離 : 12mm

Y軸モーター制御距離:12mm(≒ループ長設定)