ワイヤーボンダー(金線/銅線) 基本仕様 ・ウルトラファインピッチ能力:35μmインラインパッドピッチ ・対応ワイヤ径:15μm~60μm(38μm< 要相談) ・ボンドエリア:X 56mm×Y 90mm ・ワークサイズ:長さ90-300mm、幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm ・対応ワイヤ材質:Cu、Au、Ag
ロータリーヘッド(自動)アルミ細線ボンダー 基本仕様 これまで卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするCOBに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります 対応ワイヤー径:25~50μm ボンディングエリア:300×160mm
ワイヤーボンダー(金線) 基本仕様 金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に導入いたしました 狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応 対応パッドピッチ:50μm 対応基板サイズ:80×250mm スタッドバンプ加工オプション付
ワイヤーボンダー(金線) 基本仕様 ワイドボンドエリア:(X)56×(Y)80 高精度ボンディング:ボンディング精度 ±2.0μm 最新のループコントロール デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応 金線ワイヤーボンディング:Φ15~50μm ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm
アルミ太線ワイヤーボンダー 基本仕様 アルミワイヤー径: φ125μm~φ500μm対応可能 ボンディング面積 : 250×150mm ボンディングヘッド:ロータリーヘッド ボンディング距離:40mm MAX Z方向動作:50mmZ軸距離
ワイヤーボンダー(金線) 基本仕様 Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能 ボンディング : 位置精度±5μm 基板厚み: 10mm程度まで対応可能 パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)
アルミ、金ウェッジ・ボール深打ち用ボンダー 基本仕様 ウエッジボンド対応Al線径:φ17μm~φ75μm ウエッジボンド対応Au線形:φ17μm~φ75μm リボンボンド対応Au・Al線 : 最大25×200μm ボールボンド対応Au線形:φ17μm~φ50μm 対応深打ち距離 : 12mm Y軸モーター制御距離:12mm(≒ループ長設定)