各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ワイヤー・ボンディング

基本仕様

  • ・ウルトラファインピッチ能力:35μmインラインパッドピッチ
  • ・対応ワイヤ径:15μm~60μm(38μm< 要相談)
  • ・ボンドエリア:X 56mm×Y 90mm
  • ・ワークサイズ:長さ90-300mm、幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm
  • ・対応ワイヤ材質:Cu、Au、Ag 


基本仕様
  • これまで卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするCOBに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります
  • 対応ワイヤー径:25~50μm
  • ボンディングエリア:300×160mm


基本仕様
  • 金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に導入いたしました
  • 狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応
  • 対応パッドピッチ:50μm
  • 対応基板サイズ:80×250mm
  • スタッドバンプ加工オプション付


基本仕様
  • ワイドボンドエリア:(X)56×(Y)80
  • 高精度ボンディング:ボンディング精度 ±2.0μm
  • 最新のループコントロール
  • デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応
  • 金線ワイヤーボンディング:Φ15~50μm
  • ワイヤー長(Φ25μm使用時):最大7.6mm


基本仕様
  • アルミワイヤー径: φ125μm~φ500μm対応可能
  • ボンディング面積 : 250×150mm
  • ボンディングヘッド:ロータリーヘッド
  • ボンディング距離:40mm MAX
  • Z方向動作:50mmZ軸距離


基本仕様
  • Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能
  • ボンディング : 位置精度±5μm
  • 基板厚み: 10mm程度まで対応可能
  • パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)


基本仕様
  • ウエッジボンド対応Al線径:φ17μm~φ75μm
  • ウエッジボンド対応Au線形:φ17μm~φ75μm
  • リボンボンド対応Au・Al線 : 最大25×200μm
  • ボールボンド対応Au線形:φ17μm~φ50μm
  • 対応深打ち距離 : 12mm
  • Y軸モーター制御距離:12mm(≒ループ長設定)