ワイヤーボンダー(金線)

Panasonic 3台・Shinkawa 2台
基本仕様

Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能

ボンディング : 位置精度±5μm

基板厚み: 10mm程度まで対応可能

パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)

※Panasonic製×3台 Shinkawa製×2台