各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ワイヤー・ボンディング


基本仕様
  • Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能
  • ボンディング : 位置精度±5μm
  • 基板厚み: 10mm程度まで対応可能
  • パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)