ワイヤーボンダー(金線) 基本仕様 Auワイヤー径: φ15μm~φ30μm対応可能 ボンディング : 位置精度±5μm 基板厚み: 10mm程度まで対応可能 パッド間距離 : 最短 0.5mm〜5mm(装置仕様)