ワイヤーボンダー（金線）

基本仕様

• ワイドボンドエリア：（Ｘ）56×（Ｙ）80
• 高精度ボンディング：ボンディング精度　±2.0μm
• 最新のループコントロール
• デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応
• 金線ワイヤーボンディング：Φ15～50μｍ
• ワイヤー長（Φ25μｍ使用時）：最大7.6mm