各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ワイヤー・ボンディング


基本仕様
  • これまで卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするCOBに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります
  • 対応ワイヤー径:25~50μm
  • ボンディングエリア:300×160mm