ワイヤーボンダー（金線）

基本仕様

• 金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に導入いたしました
• 狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応
• 対応パッドピッチ：50μｍ
• 対応基板サイズ：80×250ｍｍ
• スタッドバンプ加工オプション付