よくある質問: 実装事業編

ワイヤーボンディングのピッチ・距離・段差 等々 設計上の制約条件は?

基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。

まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。

担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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