よくある質問: 実装事業編

ワイヤーボンディングの評価はできますか?

基板やメッキ評価の為に、ワイヤーボンディングのプル試験データー取りします。
いわゆる実装でなくても、一つの基板のボンディングパッド間でワイヤーボンディングすることで簡易に試験データー取りが可能です。
金ワイヤーボンディング以外にも、銀ワイヤー・銅ワイヤーにも対応いたします。

※基板状態によりボンディングが出来ない場合がございますので、都度ご相談となります。

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