金線・アルミ線・銅線ワイヤボンディング、フリップチップ、ACF・SMT実装・試作承ります！　

ソフトバンクの法人・官庁向け携帯電話販売、及びＩＴ関連商品の販売等の営業職を急募しております。

営業範囲は、長野県内で、企業向けルートセールスをお願いしたいと思っています。

我こそはと思う方は、是非　総務　伊藤　まで、ご連絡下さい。

明るく・活動的なあなたをお待ちしております。

ＴＥＬ　０２６６－２７－８８５１

水晶振動子やセンサーなど各温度での特性検査に対応出来る、インライン型温度検査装置を導入しました。

主な仕様以下です。

１１槽タイプ

低温槽　ＭＩＮ設定　　-40℃

高温槽　ＭＡＸ設定　+85℃

11槽の温度設定が単独ででき、その中を連続で移動しながらデータ収集を行うことができます。

温度プロファイル（－３０℃～８５℃）で連続検査、試験が可能です。

量産・試作・実験に対応します。

まずは、お客様の必要とする温度条件、必要取得データ、製品寸法などお問い合わせ下さい。

お客様より、ダイシングテープに貼った状態でベアチップをご支給いただき、いざダイボンドをする段階になって、ダイシングテープとベアチップの剥離性が悪く、ピッキングに困難を極める場合がありました。ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置を導入いたしましたので、この辺の作業がスムーズに進むようになり、納期や歩留り（チップかけ減少）向上などに大きく貢献するものと考えます。

主な仕様は以下です。

6～8インチ用フレーム（ディスコタイプ）対応

照射時間設定　ＭＡＸ99秒

窒素パージ量調整可能

メタルハラルドランプ（ｵｿﾞﾝﾚｽﾀｲﾌﾟ）　波長：300～450ｍｍ

反射鏡＝コールドミラーにより、熱影響最小化

弊社では、ＡＣＦやＥＳＣ等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをＸＹＺロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。

半田のフリップチップボンディングや、金－金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。

□2ｍｍ～□４ｍｍ程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。

搭載しているディスペンサーの型式　：　サンエイテック　ｅ．ｓｔａｒ　（＝アキムテックＡＣＪ-3）　　※高速電磁制御式非接触ﾃﾞｨｽﾍﾟﾝｻｰ

これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートＦＣＢ３を導入いたしました。先週搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。

実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、ＦＣＢ３セミオートマシンと同等でございます。また、８インチＷｆ対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。

主だった仕様下記になります。

対象基板サイズ　50×50ｍｍ～330×250ｍｍ

対象ダイサイズ　1×1ｍｍ～20×20ｍｍ

実装精度　　　　　3μｍ/3σ

加圧レンジ　　　　5～490Ｎ

加熱レンジ　　　　Ｍａｘ500℃

チップ供給部　　Ｗｆ：Max8インチ

　　　　　　　　　　　もしくは、２ｲﾝﾁﾄﾚｲ・４ｲﾝﾁﾄﾚｲ