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LEDベアダイ対応ダイボンダー導入のお知らせ

イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。

従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。

参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。

キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

新技術創出交流会 9/19.20.21 10時~17時 パレスホテル立川

公益財団法人;東京都中小企業振興公社主催の新技術創出交流会に出展参加いたします。

よろしくお願いいたします

〜37インチ対応のCOG装置導入します!!

サイネージや車載パネル向けに大きめサイズのCOGをご依頼いただく機会が増えておりますので、装置導入を決めました。添付のパンフをご覧ください。本年(2018年)9月導入予定でございます。
大型パネル対応 COGボンダ のパンフ

イングスシナノが新工場 電子部品や液晶加工強化 (20180619:日本経済新聞エレクトロニクス 北関東・信越)

昨日(2018.6.19)の日本経済新聞の地方欄に新棟建設に関する記事を掲載していただきました。
新聞記事の写真では 本文が読みにくいので、下記に内容を転載いたします。

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イングスシナノが新工場 電子部品や液晶加工強化 
日本経済新聞エレクトロニクス 北関東・信越
2018/6/19

 電子部品製造のイングスシナノ(長野県下諏訪町)は、本社隣接地に新工場を建設し、10月に稼働させる。総投資額は3億~4億円。同社が強みを持つプリント基板に高い密度で電子部品を取り付ける技術や、曲がった液晶の加工に対する需要が高まっていることに対応する。工場増設により生産性や物流効率を高める狙いもある。

 新工場は3階建てで、延べ床面積は約2000平方メートル。1階を倉庫とし、2~3階を作業スペースとする。既存の工場と比べ作業スペースは約5割増える。新工場ではプリント基板への電子部品の実装と液晶の加工などを手掛ける。

 同社が得意とする「ベアチップ実装」と呼ばれる電子部品の実装技術は、ICチップをプリント基板に直接取り付ける。ICチップをプラスチックなどで包んで取り付ける通常の方式と比べ、プリント基板にICチップを高密度に取り付けられる。スマートフォンやあらゆるモノがネットにつながるIoTの普及で電子機器が小型化しているため、同社の受注が増えている。

 さらに、深紫外線による滅菌や樹脂硬化などの用途で使われる発光ダイオード(LED)を、基板に高密度に実装する需要に応える。これまで紫外線の光源には安価な水銀ランプが用いられてきたが、地球環境への配慮から2020年に水銀を使用した製品が制限されるため、LEDへの置き換えが進んでいる。

 液晶の分野では、指先の動作を感知するタッチセンサーフィルムやカバーガラスの取り付けなどの加工をしている。従来はAV(音響・映像)機器やエアコンの用途が多かったが、自動車の電装化によってバックミラーやサイドミラーにも用いることが増えている。産業用機器でも操作に使用する液晶が大型化しているため、同社で設備を置く場所や倉庫が足りずに物流でロスが発生している。

 また、同社は表面が曲がった液晶にタッチセンサーフィルムやカバーガラスを張り合わせる技術を開発している。車載用はデザイン性重視のため、表面が曲がった液晶の加工が増えている。

 同社は試作の受託を主力にしているが、試作から量産にいたる製品が増えている。新工場で生産スペースが拡大することによりラインの生産性や物流を改善する。

 新工場の稼働で現在よりも受注できる規模が拡大するが、小林秀年社長は「量産ではなく、ニッチな分野で独自の技術をさらに磨いていきたい」としている。

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新聞記事;20180619日本経済新聞

第22回機械要素技術展出展のお知らせ

イングスシナノでは、6/20(水)〜6/22(金)に東京ビッグサイトで開催される、第22回機械要素技術展に出展いたします。

http://www.mtech-tokyo.jp/about/Detail/

 

『ものづくり支援センター下諏訪』の一員としての出展となりますので、小さな出展スペースとなりますが、現地で、即 試作打合せが出来るよう営業技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来場ください。

従来通り、ワイヤボンディングやACF工法でのフリップチップボンディングの試作/少量量産。液晶やOLEDを中心としたFPDの実装組立試作/少量量産。タッチセンサーやカバーガラス・飛散防止フイルムの貼合試作/少量量産。等々 小回りを利かせた試作と少量量産受託についてご案内いたします。

是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

ブーズ位置: 東5ホール 東58-26

 

 

 

『ものづくり支援センター下諏訪』での出展となります。
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