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明日から開催されます機械要素技術展に出展いたします。
 
 ・開催期間 : 6/21~23
 ・開催場所 : 東京ビックサイト 東5ホール 59-10
 ※同時開催 : 3D&バーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展など
 
 ご来場の際は、是非、弊社ブースにお立ち寄り下さい
展示のセッティング 出来たてホヤホヤ♨

第21回 機械要素技術展 出展のお知らせ

イングスシナノでは、第21回機械要素展に出展いたします。

 

・開催時期 : 6/21~23
・開催場所 : 東京ビックサイト 東5ホール 59-10
・同時開催 : 3D&バーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展など
 
 
樹脂の厚塗り貼合工法で、フラットパネルに曲面ガラスを貼ったサンプルを作成/展示予定です。
 
ご来場の際は、是非、弊社ブースにお立ち寄り下さい
第21回 機械要素展パンフ

英語版ページ更新しました

英語版ページの全面的な見直しを行いました。

すでに更新してありますので、海外のお客様にも弊社をご紹介いただければ幸いでございます。

今後ともよろしくお願いいたします。

ISO9001とISO14001の2015年度版への移行が完了しました

下記の内容で認証登録証明書が発行され、2015年度版への移行が完了しました。

 

ISO9001

BVCH SAS UK Branch 
認証番号:3799561
日付:  2016.12.28

 

ISO14001

BVCH SAS UK Branch 
認証番号:3739598
日付:  2016.12.18

 

国際標準のルールに従い、これからも品質/環境第一で生産活動を進めてまいります。

今後ともよろしくお願いいたします。

インターネプコンとカーエレクトロニクスショー

展示会は、明日1/20まで東京ビッグサイトです!

イングスシナノでは、
昨日から1月20日金曜日までの三日間 東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017:第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/
あわせて、
同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017:第3回自動車部品&加工EXPOにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
これからの自動車に必須と思われる
各種センサーや曲面形状もある表示体及びタッチセンサーの試作/少量量産についてを中心に、半導体実装試作/少量産について ご案内いたします。
是非ご来場ください。
※弊社ブースの位置は、以下となります。
    半導体パッケージ技術展  西1ホールW5-55
    自動車部品&加工EXPO  東7ホールE62-55


写真は、東館の『自動車部品&加工EXPO』側ブースです。液晶パネルにカバーガラスやタッチセンサーを曲面形状で貼合する技術について展示しております。あわせて、26μmピッチのFOG実装技術についてもご覧いただけます。(※実績サンプル展示中)

自動車部品&加工EXPO 東7ホールE62-55
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