イベント展示会ご案内

2018諏訪圏工業メッセ出展のお知らせ

イングスシナノでは、本年も諏訪圏工業メッセに出展いたします。
2018年は、10/18.19.20の開催です。会場は、毎年同じ『諏訪湖畔 諏訪湖イベントホール (旧東洋バルブ株式会社 諏訪工場跡地内)』です。

詳しくは、『諏訪圏工業メッセホームページ』にてご確認ください。

http://suwamesse.jp/

 

弊社の展示内容については、今後随時お知らせしたいと思いますので、引き続きよろしくお願いいたします。

新技術創出交流会・製品展示会 出展のお知らせ

イングスは、9/19・20パレスホテル立川4Fローズルームで開催の『新技術創出交流会・製品展示会』に出展いたします。7/18にもお知らせしておりましたが、開催日が近づいたまいりましたので、再度の告知となります。

新技術創出交流会 9/19.20.21 10時~17時 パレスホテル立川

公益財団法人;東京都中小企業振興公社主催の新技術創出交流会に出展参加いたします。

第22回機械要素技術展出展のお知らせ

イングスシナノでは、6/20(水)〜6/22(金)に東京ビッグサイトで開催される、第22回機械要素技術展に出展いたします。

http://www.mtech-tokyo.jp/about/Detail/

 

『ものづくり支援センター下諏訪』の一員としての出展となりますので、小さな出展スペースとなりますが、現地で、即 試作打合せが出来るよう営業技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来場ください。

従来通り、ワイヤボンディングやACF工法でのフリップチップボンディングの試作/少量量産。液晶やOLEDを中心としたFPDの実装組立試作/少量量産。タッチセンサーやカバーガラス・飛散防止フイルムの貼合試作/少量量産。等々 小回りを利かせた試作と少量量産受託についてご案内いたします。

是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

ブーズ位置: 東5ホール 東58-26

 

 

 

『関西 接着・接合EXPO』へ出展いたします

本日より三日間開催中です。明日 明後日もありますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

 

*********************************************

イングスシナノは、5/9水曜日から5/11日金曜日までインテックス大阪で開催されます『関西 接着・接合EXPO』へ出展いたします。
http://www.joining-kansai.jp/About/Outline/

FPDやタッチセンサーの分野を中心に、OCAやOCRでの貼合サンプルを展示いたします。
局面形状はもとより、厚みのあるOCA貼合など、特徴ある貼合試作事例をごらんいただき、これらの試作/少量産の受託生産についてご案内いたします。
現地で、即 試作打合せが出来るよう技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来社ください。

 

弊社展示ブース位置;

インテックス大阪 6号館A

 

 小間番号 : A2-26
1  2  3  4