イベント展示会ご案内

明日から開催されます機械要素技術展に出展いたします。
 
 ・開催期間 : 6/21~23
 ・開催場所 : 東京ビックサイト 東5ホール 59-10
 ※同時開催 : 3D&バーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展など
 
 ご来場の際は、是非、弊社ブースにお立ち寄り下さい

インターネプコンとカーエレクトロニクスショー

展示会は、明日1/20まで東京ビッグサイトです!

イングスシナノでは、
昨日から1月20日金曜日までの三日間 東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017:第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/
あわせて、
同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017:第3回自動車部品&加工EXPOにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
これからの自動車に必須と思われる
各種センサーや曲面形状もある表示体及びタッチセンサーの試作/少量量産についてを中心に、半導体実装試作/少量産について ご案内いたします。
是非ご来場ください。
※弊社ブースの位置は、以下となります。
    半導体パッケージ技術展  西1ホールW5-55
    自動車部品&加工EXPO  東7ホールE62-55


写真は、東館の『自動車部品&加工EXPO』側ブースです。液晶パネルにカバーガラスやタッチセンサーを曲面形状で貼合する技術について展示しております。あわせて、26μmピッチのFOG実装技術についてもご覧いただけます。(※実績サンプル展示中)

イングスシナノも参加しております、『長野県マルチコプター推進協議会(NMDK)』主催の特別セミナーが《飛行許可申請取得のためのポイント》と銘打って開催されます。入場料無料ですが、定員が50名ですので、ご興味の有る方は早めにお申込みください。

諏訪圏工業メッセ2016への出展

イングスシナノでは、今年も『諏訪圏工業メッセ』に出展いたします。地方で行われる工業展としては国内最大級である本展示会は、『諏訪圏工業メッセ2016』と銘打って10/13.14.15に諏訪湖イベントホール(旧東洋バルヴ諏訪工場)にて開催されます。
・加工 ・電気/機械/光学 ・ソリューション ・産学/研究 ・企画テーマ ・海外交流 ・その他 の7つのゾーンに分かれての展示は、質量ともに首都圏で行われる工業展と遜色なく、見ごたえ充分でございます。 是非 ご来場ください。

イングスシナノ展示ブースは、A-74 です。

諏訪圏工業メッセに関する詳しい情報は、下記のURLより事務局のHPを御覧ください。
http://suwamesse.jp/

ネプコンジャパン2016 出展のお知らせ

今年も、総称『ネプコンジャパン』でお馴染みのアジア最大級半導体実装系展示会が、1/13(水).14(木).15(金)に東京ビックサイトで開催されます。

イングスシナノでは、今年も『半導体パッケージング技術展』のゾーンへ出展いたしますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

従来からのベアダイの実装試作/少量産(ワイヤボンディング・フリップチップボンディング)や、気密封止の必要なMEMS試作のご案内の他、曲面貼合を中心とした各種フラットパネルディスプレイ試作(実装・組立・貼合)についてもPRさせていただきたく、よろしくお願いいたします。

曲率が現在の業界最高レベルとなる貼合サンプル展示も用意してございます。

イングスシナノのブースは、 東6ホール  E55-36 です。

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