イベント展示会ご案内

ネプコンジャパン

昨日よりネプコンジャパンが始まりました。明日(1/19金曜日)まで東京ビックサイトでの開催となります。

イングスシナノは。半導体・センサパッケージング技術展に出展しております。
東3ホール E26ー32ブースです。是非お立ち寄りください。
本年の展示は、FPD関係では曲面貼合技術を中心に調厚OCRによる擬似曲面(凸凹)デモや波形ガラス貼合デモなどの展示をしております。
一方半導体実装では、MEMS(真空封止)やLED微細チップの実装デモなど展示しております。また近年注目度がアップしているFOWLPの搭載デモなども展示しております。
よろしくお願いいたします。

2018年ネプコンジャパン出展

いよいよ来週です。1月17日(水)から1月19日(金)に東京ビッグサイトで開催されます『半導体・センサパッケージング技術展』に出展いたします。
弊社ブースNo.東3ホールE26-32ですので、是非ご来場ください。よろしくお願いいたします。

※招待状の必要な方はご連絡いただければお送りいたします。
http://www.icp-expo.jp

2017年諏訪圏工業メッセへのお誘い ブースNo.E-09です

いよいよ明日から三日間(10/19.20.21) 諏訪圏工業メッセ開催です。

イングスシナノでは、曲面貼合を含め液晶パネル+タッチパネルの貼合や、ACF実装、WBのCOB、さらには真空シーム溶接を中心としたMEMSの試作/少量産業務受託について展示いたします。最近注目を集めだしたFOWLP関係の展示もあります。是非お立ち寄りください。


ブースNo.E-09(下諏訪町の展示の列)になります。

多くの方のご来場をお待ち申し上げております。
http://suwamesse.jp/

明後日になりました。『平性29年度新技術創出交流会 製品展示会』

イングスシナノは、9月13日水曜日10時~17時 パレスホテル立川4階ローズルームで開催される、『 平性29年度新技術創出交流会 製品展示会 』に出展参加いたします。多くのお客様のご来場をお待ちしております。
ブース番号 106
http://www.technology-tama.jp/ipf/newtech

2017機械要素技術展出展

明日から開催されます機械要素技術展に出展いたします。
 
 ・開催期間 : 6/21~23
 ・開催場所 : 東京ビックサイト 東5ホール 59-10
 ※同時開催 : 3D&バーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展など
 
 ご来場の際は、是非、弊社ブースにお立ち寄り下さい
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