コラム&トピックス

2018年ネプコンジャパン出展

いよいよ来週です。1月17日(水)から1月19日(金)に東京ビッグサイトで開催されます『半導体・センサパッケージング技術展』に出展いたします。
弊社ブースNo.東3ホールE26-32ですので、是非ご来場ください。よろしくお願いいたします。

※招待状の必要な方はご連絡いただければお送りいたします。
http://www.icp-expo.jp

※招待状の必要な方はご連絡いただければお送りいたします。