コラム&トピックス

ネプコンジャパン

昨日よりネプコンジャパンが始まりました。明日(1/19金曜日)まで東京ビックサイトでの開催となります。

イングスシナノは。半導体・センサパッケージング技術展に出展しております。
東3ホール E26ー32ブースです。是非お立ち寄りください。
本年の展示は、FPD関係では曲面貼合技術を中心に調厚OCRによる擬似曲面(凸凹)デモや波形ガラス貼合デモなどの展示をしております。
一方半導体実装では、MEMS(真空封止)やLED微細チップの実装デモなど展示しております。また近年注目度がアップしているFOWLPの搭載デモなども展示しております。
よろしくお願いいたします。

タッチパネル/FPDの展示
左がベアダイ実装系の展示・右がタッチパネル/FPD系の展示となります。