コラム&トピックス

第22回機械要素技術展出展のお知らせ

イングスシナノでは、6/20(水)〜6/22(金)に東京ビッグサイトで開催される、第22回機械要素技術展に出展いたします。

http://www.mtech-tokyo.jp/about/Detail/

 

『ものづくり支援センター下諏訪』の一員としての出展となりますので、小さな出展スペースとなりますが、現地で、即 試作打合せが出来るよう営業技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来場ください。

従来通り、ワイヤボンディングやACF工法でのフリップチップボンディングの試作/少量量産。液晶やOLEDを中心としたFPDの実装組立試作/少量量産。タッチセンサーやカバーガラス・飛散防止フイルムの貼合試作/少量量産。等々 小回りを利かせた試作と少量量産受託についてご案内いたします。

是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

ブーズ位置: 東5ホール 東58-26

 

 

 

『ものづくり支援センター下諏訪』での出展となります。