コラム&トピックス

インターネプコンとカーエレクトロニクスショー

展示会は、明日1/20まで東京ビッグサイトです!

イングスシナノでは、
昨日から1月20日金曜日までの三日間 東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017:第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/
あわせて、
同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017:第3回自動車部品&加工EXPOにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
これからの自動車に必須と思われる
各種センサーや曲面形状もある表示体及びタッチセンサーの試作/少量量産についてを中心に、半導体実装試作/少量産について ご案内いたします。
是非ご来場ください。
※弊社ブースの位置は、以下となります。
    半導体パッケージ技術展  西1ホールW5-55
    自動車部品&加工EXPO  東7ホールE62-55


写真は、東館の『自動車部品&加工EXPO』側ブースです。液晶パネルにカバーガラスやタッチセンサーを曲面形状で貼合する技術について展示しております。あわせて、26μmピッチのFOG実装技術についてもご覧いただけます。(※実績サンプル展示中)

自動車部品&加工EXPO 東7ホールE62-55
西館(半導体パッケージ技術展;西1ホールW5-55)では、各種センサーやLED向けの微小チップ実装(ワイヤボンディング/フリップチップボンディング)。MEMS向けシーム溶接による真空封止/ガス封止。アルミ太線ボンディング。等々幅広くベアダイ実装試作/少量産について展示しております。