コラム&トピックス

第19回半導体・センサパッケージング技術展

まだ少し先の事になりますが、年明けの2018年1月17日(水)から1月19日(金)に東京ビッグサイトで開催されます『半導体・センサパッケージング技術展』に出展いたします。
弊社ブースNo.東3ホールE26-32です。
今後 開催までの間に、少しずつ出展内容のご案内もしてまいります。是非ご来場ください。
よろしくお願いいたします。

 

↓ 展示会のご案内ホームページです。

招待券のご入用な方は弊社までお申し付けただければと存じます。