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半自動真空シーム溶接機導入

日本アビオニクス社のNAW-1286を12月より導入いたしました。

MEMSの試作・少量産などに対応させていただきます。

 

対応パッケージサイズ:□2.0mm~□60mm

封止圧力:大気圧~高真空(5×10-3pa以下)

封止ガス:N2(他ガスは、要相談)

日本アビオニクス NAW-1286

フリップチップボンダー(パナソニック製FB30T-M)導入

フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。

対応ICサイズ:□1mm~□20mm

ステージサイズ:120mm×250mm

加重能力:150g~30kg

試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。

Panasonic FB30T-M

ワイヤーボンダー新川UTC-2000S導入

金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に、新川UTC-2000Sを導入いたしました。

狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応いたします。

対応パッドピッチ:50μm

対応基板サイズ:80×250mm

スタッドバンプ加工オプション付

 

MEMSの試作・少量産対応しております。

よろしくお願いいたします。

 

新川UTC-2000S

セミオートフリップチップボンダー導入 

フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートFA社製セミオートフリップチップボンダーCB501を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。

対応ICサイズ:40mm×40mm

対応基板サイズ:60mm×60mm

加重能力:100g~30kg

加温能力:室温~500℃(設定)

フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。

アスリートFA社製CB-501

フルオートACF貼付装置導入

量産対応力の高い、マガジンtoマガジンのフルオートACF貼付装置(アスリートFA社製MTB-1200)を導入しました。

近年、採用の多い基板へのFPC接合や小表示体へのFPC接合の前作業としてのACF貼りに数量対応力がつきました。

よろしくお願いいたします。

フルオートACF貼付装置 アスリートFA社製MTB-1200
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