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新型真空貼合機導入

イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。

【装置仕様概要】
型式:CP社製 V-SE453XYaa
対応サイズ:W300 × L450× t(合計)150(mm)
貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
チャンバー真空度:50Pa以下

外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております

2017年諏訪圏工業メッセへのお誘い ブースNo.E-09です

いよいよ明日から三日間(10/19.20.21) 諏訪圏工業メッセ開催です。

イングスシナノでは、曲面貼合を含め液晶パネル+タッチパネルの貼合や、ACF実装、WBのCOB、さらには真空シーム溶接を中心としたMEMSの試作/少量産業務受託について展示いたします。最近注目を集めだしたFOWLP関係の展示もあります。是非お立ち寄りください。


ブースNo.E-09(下諏訪町の展示の列)になります。

多くの方のご来場をお待ち申し上げております。
http://suwamesse.jp/

イングスシナノ出展概要です

明後日になりました。『平性29年度新技術創出交流会 製品展示会』

イングスシナノは、9月13日水曜日10時~17時 パレスホテル立川4階ローズルームで開催される、『 平性29年度新技術創出交流会 製品展示会 』に出展参加いたします。多くのお客様のご来場をお待ちしております。
ブース番号 106
http://www.technology-tama.jp/ipf/newtech

入場無料! 予約不要!

ワイヤーボンディング修正のお話し

開発や実験に従事されている皆様は、試験基板のワイヤーボンド部分に手を触れてしまってワイヤーを断線させてしまった経験をお持ちではないでしょうか。そんな時には弊社にお声がけください。多くの場合修復可能です。

うっかり手を触れてワイヤ断線!

2017機械要素技術展出展

明日から開催されます機械要素技術展に出展いたします。
 
 ・開催期間 : 6/21~23
 ・開催場所 : 東京ビックサイト 東5ホール 59-10
 ※同時開催 : 3D&バーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展など
 
 ご来場の際は、是非、弊社ブースにお立ち寄り下さい
展示のセッティング 出来たてホヤホヤ♨
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