トピックスINDEX

ACF転着機導入!

新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。

イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。

実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。

新館竣工!

予てよりお知らせしておりました新館が八月半ば過ぎに完成しました。

中央本線 ”下諏訪駅” 側からの弊社の写真をアップいたします。向かって右が本館、左が新館です。新館の 『〇にi』 を弊社の新しい目印としてください。

青空とのコントラスが清々しいでしょう!

新技術創出交流会・製品展示会 出展のお知らせ

イングスは、9/19・20パレスホテル立川4Fローズルームで開催の『新技術創出交流会・製品展示会』に出展いたします。7/18にもお知らせしておりましたが、開催日が近づいたまいりましたので、再度の告知となります。

『招待状』弊社にございますので、必要でしたらお声がけください

四王事業所 新館竣工!

既に新館の建設についてはお知らせしておりましたが、完成いたしましたので、改めてお知らせいたします。

LEDベアダイ対応ダイボンダー導入のお知らせ

イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。

従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。

参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。

キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp
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