金線・アルミ線・銅線ワイヤボンディング、フリップチップ、ACF・SMT実装・試作承ります！　

　これまで弊社ではご対応出来なかった銅線ワイヤーボンディング機能を備えた設備が入りました。

Ｋ＆Ｓ社製ＩＣｏｎｎに銅線コンバージョンキットをオプション装着したワイヤーボンダーで、先週（3/12）搬入されました。現在　順次立上げしておりますが、これにより、金線ワイヤーボンディングに関しましても、これまで以上に幅広い御要求への対応が可能となりますので、よろしくお願いいたします。

主な仕様は以下になります。

・ワイドボンドエリア　　　（Ｘ）56×（Ｙ）80

・高精度ボンディング　　ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ精度　±2.0μm

・最新のループコントロール

・デュアル周波数、プログラマブル照明　による基板種類対応

・銅線ワイヤーボンディング　　細線Φ0.8～1.3ｍｉｌ（≒20～32.5μｍ）対応

・金線ワイヤーボンディング　　Φ15～50μｍ

・ワイヤー長（Φ25μｍ使用時）　最大7.6ｍｍ 

1/18～1/20の第13回パッケージング技術展には、多数のお客様に御来場いただきまして、誠にありがとうございました。

当日は、ご案内が不十分だった場面が多々あったかと思いますが申し訳ございませんでした。今回お話しいただきました件を含め、今後ますます皆様のお役に立てるよう頑張ってまいりますので、どうかよろしくお願いいたします。

2011年12月某日　某ホテルにて、社員全員が集まり、忘年会をする事ができました。今年1年、大変厳しい状況の中、全員が努力し、工夫し、協力した結果だと思います。我社がお世話になりました方々にもこの場をお借りしまして、お礼申し上げます。皆様のお陰を持ちまして、我社も年を越せる事が出来ました。本当にありがとうございました。来年のこと時、再来年のこの時も私達は皆でまたこのような会が出来るように頑張ります。来年も何卒イングスシナノを宜しくお願いいたします。

　準備を進めてまいりましたマルチダイボンダーが、いよいよ搬入されました。

マルチダイボンダー《Panasonic　MD-P200》は、従来の汎用ダイボンダーと比較し、以下の特徴を持っています。

①高精度である。（XY：±15μm、θ：±0.3°　3σ）

②微小サイズのマルチチップ実装機能がすぐれている。（対応ダイ寸法　□0.25mm～□6mm）

③多用なダイ供給への対応ができる。（フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ）

④マルチダイ対応でありながらの高スループットである。（最速条件　0.56ｓ/ダイ）

　現在立上げ作業を進めております。ＬＥＤ等のマウント数の多い試作や量産への対応の幅が拡がります。特に□1ｍｍ以下のダイのダイボンドを得意としておりますので、是非に御活用いただければと思います。

お問い合わせいただければ、担当より詳細をご案内さしあげますので、よろしくお願いいたします。

この度、事業案内コンテンツを中心に、弊社ウェブサイトを大幅にリニューアルいたしました。
お客様の立場からできる限りわかりやすく事業分野分けを行いました。
また、弊社の強みである微細実装・精密組立などの分野別の詳細情報を充実させました。

EMS（お客様から頂いた仕事を設計から納品まで一貫してこなす）企業を目指し、どのようなご要望にもお応えできるよう、これからも最善努力してまいります。
今後とも当サイトのご利用をよろしくお願い申し上げます。