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UV-ACF対応実装機導入いたしました!

『BD-05U(大橋製作所製) FOG用アライメント熱圧着装置』 を導入いたしました。装置仕様は、詳細ページの画像をご参照ください。

ACF接合は、熱による基材の膨張収縮が出来上がり品質に影響し不具合を起こすことがございます。最近では、高温実装に難がある有機材料へのACF接合の採用事例も多くなっているかと思います。そんな時、是非弊社にお声がけください。

BD-05U(大橋製作所製) FOGアライメント熱圧着装置

諏訪大社御柱祭 と それにともなう弊社特別休業日のお知らせ

長野県の諏訪ではこの春に 6年に一度の大祭『御柱祭』がございます。このため弊社では、4月・5月に通常のカレンダーとは異なる工場休業日がございます。お客様には大変ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解ご容赦のほど、よろしくお願い申し上げます。

御柱祭による弊社特別休業日は、以下になります。
4月4日月曜日
4月8日金曜日
5月16日月曜日


なお、御柱祭全日程に関しましては、諏訪地方観光連盟/御柱祭観光情報センター作成の特設ホームページがございますので、ご覧ください。
http://onbashira.jp/
※弊社は、下諏訪町(下社の氏子エリア)ですので、主に下社の行事日程をご覧ください。

御柱祭観光情報センター作成の特設ホームページより『下社木落し』

『47インチフイルム貼合装置』導入いたしました

これまでより大きなサイズ(最大47インチ)に対応できる、フイルム貼付装置を導入いたしました。
従来は、モバイル機器向けを中心に割合小さいサイズのフラットパネル実装/組立試作を行って参りましたが、本機の導入により デジタルサイネージや大型操作盤、大型タブレットPCなどのゾーンもカバー出来るようになりました。
 
《装置概仕様》
用途: 液晶パネル/ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置(LCDtoPOL/CGtoSF)
対応パネルサイズ: Min:180×240㎜(12inch)  Max:600×1070㎜(47inch)
貼付精度: ±0.3㎜(X.Y)
 
 
FPC実装に関しましても、このサイズに対応できる体制を整えております。ごく少量からでも問題ございませんので、評価サンプル製作や新製品試作に弊社をご活用ください。
㈱石山製作所製 『47インチフイルム貼付装置』

『医療機器製造業登録』いたしました

株式会社イングスシナノは、平成28年2月1日付『医療機器製造業登録証(登録番号2BZ200101)』により『医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保に関する法律第23条の2の3号1項の規定により登録された医療機器製造業者である』旨の証明を受けました。

当社は、『医療機器製造業者』として相応しいQMSを基盤とし、他の企業・大学・地域の皆様との共働により医療機器分野においても業容を拡大してまいりたいと考えておりますので、今後ともよろしくお願いいたします。

医療機器製造業登録証

ネプコンジャパン2016 出展のお知らせ

今年も、総称『ネプコンジャパン』でお馴染みのアジア最大級半導体実装系展示会が、1/13(水).14(木).15(金)に東京ビックサイトで開催されます。

イングスシナノでは、今年も『半導体パッケージング技術展』のゾーンへ出展いたしますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

従来からのベアダイの実装試作/少量産(ワイヤボンディング・フリップチップボンディング)や、気密封止の必要なMEMS試作のご案内の他、曲面貼合を中心とした各種フラットパネルディスプレイ試作(実装・組立・貼合)についてもPRさせていただきたく、よろしくお願いいたします。

曲率が現在の業界最高レベルとなる貼合サンプル展示も用意してございます。

イングスシナノのブースは、 東6ホール  E55-36 です。

イングスシナノは、東6ホールE55-36 のブースとなります
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