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長野県マルチコプター推進協議会

イングスシナノも参加しております、『長野県マルチコプター推進協議会(NMDK)』主催の特別セミナーが《飛行許可申請取得のためのポイント》と銘打って開催されます。入場料無料ですが、定員が50名ですので、ご興味の有る方は早めにお申込みください。

実践的なセミナーです

松本山雅!!

㈱イングスシナノでは、社員も会社も松本山雅FCを応援しています。(2016シーズンも、ゴール裏アドボードスポンサーとなっております。)

残り試合も少なくなって参りましたが、J1への復帰を切に願って更に応援の声を強めたいと思います。

松本山雅ファイト~ >p(^o^)q

諏訪圏工業メッセ2016への出展

イングスシナノでは、今年も『諏訪圏工業メッセ』に出展いたします。地方で行われる工業展としては国内最大級である本展示会は、『諏訪圏工業メッセ2016』と銘打って10/13.14.15に諏訪湖イベントホール(旧東洋バルヴ諏訪工場)にて開催されます。
・加工 ・電気/機械/光学 ・ソリューション ・産学/研究 ・企画テーマ ・海外交流 ・その他 の7つのゾーンに分かれての展示は、質量ともに首都圏で行われる工業展と遜色なく、見ごたえ充分でございます。 是非 ご来場ください。

イングスシナノ展示ブースは、A-74 です。

諏訪圏工業メッセに関する詳しい情報は、下記のURLより事務局のHPを御覧ください。
http://suwamesse.jp/

諏訪圏工業メッセ2016招待状

弊社3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入!

COF(チップONフレキ)のお引き合いが増えております。

また、精度良くガラス板やリッド、あるいはその他のメカ的な微小部品を基板へ接着すると言うような従来の実装の領域からはみ出す試作作業もお引き合いただきます。

そこで、この高精度マウント領域の業務を拡大すべく、弊社としては3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入いたしました。非常に汎用性が高く、かつ 高精度マウントが可能な組立機ですので、是非ご活用ください。

 

主だった仕様は下記になります。

対象基板サイズ 50×50mm~330×250mm

対象ダイサイズ 1×1mm~20×20mm

実装精度     3μm/3σ

加圧レンジ    5~490N

加熱レンジ    Max500℃

チップ供給部  Wf:Max8インチ

           もしくは、2インチトレイ・4インチトレイ

 

※必ずしも上記の限りではございません。特殊品の対応もいたしておりますので、まずはご相談いただければと思います。

パナソニック社製フリップチップボンダー FCB3

半自動枚葉貼合機(高精度タイプ)

弊社では、クライムプロダクツ社製の半自動枚葉貼合機を追加導入いたしました。

今回導入した設備は、1台目より進化しており、高精度タイプとなっております。主な仕様は以下の通りです。

・クライムプロダクツ社製 オートアライメント機能付 望視タイプ

貼り合わせ精度:±0.05

・対応サイズW500×L600×t合計15     重量3kgまで

タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
 
※曲率がゆるければ、2.5D(かまぼこ型)対応も可能です。
 
※対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください。
 
クライムプロダクツ650naa
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