トピックスINDEX

新棟建設のお知らせ

イングスシナノでは、本年8月11日の完成をメドに、下諏訪町四王の本社工場東側に新棟を建設中でございます。

新棟は、現在の四王工場本館とほぼ同じ大きさの建物となります。1階は倉庫スペースに。2階、3階は工場スペースとなります。従来コンシューマー向けの小サイズ製品を中心に製造受託してまいりましたが、近年は産業機器や車載向け製品を手がけるようになり両手で抱えるほどのサイズの製品も増えましたので、倉庫スペースや社内物流についてはどうしても手狭で いくつか課題がございました。

今回の新棟建設では これらの課題をクリアし、さらなる生産キャパの向上を図るものであります。新棟建設の場所や規模につきましては、添付写真にてご案内してございます。

建設中は、近隣の皆様やご来場いただきますお客様に、多々ご不便ご迷惑をおかけいたしますが、なにとぞご容赦のほどよろしくお願い申し上げます。

 

 

 

 

新棟建設現場5/7現在

IATF16949:2016QMS適合

当社は、体質強化と自動車産業への参入を目的に 車載の品質システムであるTS16949のプライベート認証を受けておりましたが、  この度BVJCの文書審査/適合審査を受け、IATF16949品質システムが構築・運用されている事を認められ、BVCHからIATF/LOC(TS要求に適合している旨の審査機関の証明書)が発行されましたので、ご報告申し上げます。

 次年度は、自動車産業のお客様との取引を継続し、実績を積み上げて「IATFのTS16949認証」取得へと進めてまいります。

◎ 発行日 :  2018年1月31日

◎ 有効期限 : 2019年1月30日

◎ 適合認証書番号 : JPN-19305/LOC

◎ 適合証明範囲  : 電子デバイス実装事業:bump bonded heat sink

◎ 適合証明事業所 : 本社・四王事業所 

松本山雅F.C. 2018年も頑張ってください!

イングスシナノは、2018年も松本山雅F.C.を応援しています。【南側ゴール裏アドボードスポンサー】としてアドボード出していただいておりますので、アルウィンでご覧いただけると嬉しいです。
http://www.yamaga-fc.com/sponsor-list

※写真は昨年のゴール裏アドボードです

ネプコンジャパン

昨日よりネプコンジャパンが始まりました。明日(1/19金曜日)まで東京ビックサイトでの開催となります。

イングスシナノは。半導体・センサパッケージング技術展に出展しております。
東3ホール E26ー32ブースです。是非お立ち寄りください。
本年の展示は、FPD関係では曲面貼合技術を中心に調厚OCRによる擬似曲面(凸凹)デモや波形ガラス貼合デモなどの展示をしております。
一方半導体実装では、MEMS(真空封止)やLED微細チップの実装デモなど展示しております。また近年注目度がアップしているFOWLPの搭載デモなども展示しております。
よろしくお願いいたします。

タッチパネル/FPDの展示

2018年ネプコンジャパン出展

いよいよ来週です。1月17日(水)から1月19日(金)に東京ビッグサイトで開催されます『半導体・センサパッケージング技術展』に出展いたします。
弊社ブースNo.東3ホールE26-32ですので、是非ご来場ください。よろしくお願いいたします。

※招待状の必要な方はご連絡いただければお送りいたします。
http://www.icp-expo.jp

※招待状の必要な方はご連絡いただければお送りいたします。
1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11