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インターネプコンとカーエレクトロニクスショー

展示会は、明日1/20まで東京ビッグサイトです!

イングスシナノでは、
昨日から1月20日金曜日までの三日間 東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017:第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/
あわせて、
同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017:第3回自動車部品&加工EXPOにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
これからの自動車に必須と思われる
各種センサーや曲面形状もある表示体及びタッチセンサーの試作/少量量産についてを中心に、半導体実装試作/少量産について ご案内いたします。
是非ご来場ください。
※弊社ブースの位置は、以下となります。
    半導体パッケージ技術展  西1ホールW5-55
    自動車部品&加工EXPO  東7ホールE62-55


写真は、東館の『自動車部品&加工EXPO』側ブースです。液晶パネルにカバーガラスやタッチセンサーを曲面形状で貼合する技術について展示しております。あわせて、26μmピッチのFOG実装技術についてもご覧いただけます。(※実績サンプル展示中)

自動車部品&加工EXPO 東7ホールE62-55

いよいよ今週!ネプコンジャパン2017 と オートモティブワールド2017 出展いたします

イングスシナノでは、
2017年1月18日水曜日から1月20日金曜日まで東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017:第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/
あわせて、
同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017:第3回自動車部品&加工EXPOにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
来るべき自動運転車時代に先駆けて、それの必須アイテムとも言うべき各種センサーや、

曲面形状もある表示体 及び タッチセンサー の試作/少量量産についてを中心に、FPDと半導体実装試作/少量産について ご案内いたします。
是非ご来場ください。

※弊社ブースの位置は、以下となります。
    半導体パッケージ技術展  西1ホールW5-55
    自動車部品&加工EXPO  東7ホールE62-55

招待状あります

高精度FOG装置導入いたしました

イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。試作から量産まで ご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。

主な装置仕様
・実装精度 ±4μm 3σ (26μmピッチ対応可能)
・パルスヒートヘッド能力 昇温:室温→450℃/2秒
             冷却:450℃→室温30秒
   ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
・高荷重ヘッド能力 2000N
・対応サイズ1~17in
・装置サイクルタイム15秒/1FPC
・ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き
 
その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースで ご説明/ご対応申し上げます。

↓お問い合わせフォームから、ご連絡いただけます。
http://www.ings-s.co.jp/inquiry/

ADVANCEL 高精度FOG自動圧着装置

長野県マルチコプター推進協議会

イングスシナノも参加しております、『長野県マルチコプター推進協議会(NMDK)』主催の特別セミナーが《飛行許可申請取得のためのポイント》と銘打って開催されます。入場料無料ですが、定員が50名ですので、ご興味の有る方は早めにお申込みください。

実践的なセミナーです

松本山雅!!

㈱イングスシナノでは、社員も会社も松本山雅FCを応援しています。(2016シーズンも、ゴール裏アドボードスポンサーとなっております。)

残り試合も少なくなって参りましたが、J1への復帰を切に願って更に応援の声を強めたいと思います。

松本山雅ファイト~ >p(^o^)q
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