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高精度FOG装置導入いたしました

イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。試作から量産まで ご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。

主な装置仕様
・実装精度 ±4μm 3σ (26μmピッチ対応可能)
・パルスヒートヘッド能力 昇温:室温→450℃/2秒
             冷却:450℃→室温30秒
   ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
・高荷重ヘッド能力 2000N
・対応サイズ1~17in
・装置サイクルタイム15秒/1FPC
・ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き
 
その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースで ご説明/ご対応申し上げます。

↓お問い合わせフォームから、ご連絡いただけます。
http://www.ings-s.co.jp/inquiry/

ADVANCEL 高精度FOG自動圧着装置

長野県マルチコプター推進協議会

イングスシナノも参加しております、『長野県マルチコプター推進協議会(NMDK)』主催の特別セミナーが《飛行許可申請取得のためのポイント》と銘打って開催されます。入場料無料ですが、定員が50名ですので、ご興味の有る方は早めにお申込みください。

実践的なセミナーです

松本山雅!!

㈱イングスシナノでは、社員も会社も松本山雅FCを応援しています。(2016シーズンも、ゴール裏アドボードスポンサーとなっております。)

残り試合も少なくなって参りましたが、J1への復帰を切に願って更に応援の声を強めたいと思います。

松本山雅ファイト~ >p(^o^)q

諏訪圏工業メッセ2016への出展

イングスシナノでは、今年も『諏訪圏工業メッセ』に出展いたします。地方で行われる工業展としては国内最大級である本展示会は、『諏訪圏工業メッセ2016』と銘打って10/13.14.15に諏訪湖イベントホール(旧東洋バルヴ諏訪工場)にて開催されます。
・加工 ・電気/機械/光学 ・ソリューション ・産学/研究 ・企画テーマ ・海外交流 ・その他 の7つのゾーンに分かれての展示は、質量ともに首都圏で行われる工業展と遜色なく、見ごたえ充分でございます。 是非 ご来場ください。

イングスシナノ展示ブースは、A-74 です。

諏訪圏工業メッセに関する詳しい情報は、下記のURLより事務局のHPを御覧ください。
http://suwamesse.jp/

諏訪圏工業メッセ2016招待状

弊社3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入!

COF(チップONフレキ)のお引き合いが増えております。

また、精度良くガラス板やリッド、あるいはその他のメカ的な微小部品を基板へ接着すると言うような従来の実装の領域からはみ出す試作作業もお引き合いただきます。

そこで、この高精度マウント領域の業務を拡大すべく、弊社としては3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入いたしました。非常に汎用性が高く、かつ 高精度マウントが可能な組立機ですので、是非ご活用ください。

 

主だった仕様は下記になります。

対象基板サイズ 50×50mm~330×250mm

対象ダイサイズ 1×1mm~20×20mm

実装精度     3μm/3σ

加圧レンジ    5~490N

加熱レンジ    Max500℃

チップ供給部  Wf:Max8インチ

           もしくは、2インチトレイ・4インチトレイ

 

※必ずしも上記の限りではございません。特殊品の対応もいたしておりますので、まずはご相談いただければと思います。

パナソニック社製フリップチップボンダー FCB3
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