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ネプコンジャパン2016 出展のお知らせ

今年も、総称『ネプコンジャパン』でお馴染みのアジア最大級半導体実装系展示会が、1/13(水).14(木).15(金)に東京ビックサイトで開催されます。

イングスシナノでは、今年も『半導体パッケージング技術展』のゾーンへ出展いたしますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

従来からのベアダイの実装試作/少量産(ワイヤボンディング・フリップチップボンディング)や、気密封止の必要なMEMS試作のご案内の他、曲面貼合を中心とした各種フラットパネルディスプレイ試作(実装・組立・貼合)についてもPRさせていただきたく、よろしくお願いいたします。

曲率が現在の業界最高レベルとなる貼合サンプル展示も用意してございます。

イングスシナノのブースは、 東6ホール  E55-36 です。

イングスシナノは、東6ホールE55-36 のブースとなります

高精度バックライト組立装置と組込精度測定装置を導入しました

高精度バックライト組立装置の主な仕様は、以下になります。

・対応ワークサイズ5~13型

・自動画像アライメント(カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素)

 ※部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度は レンジで35μm以内に追い込めます。

・貼合時の加圧力調整可能(最大化圧力150N)

 

組込精度測定装置の主な仕様は、以下になります。

・X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm

・あらかじめ登録した測定位置に自動移動

・カメラ視野 14.0×10.5mm (分解能 200万画素)

 

この装置のセットで、高精度バックライト組立とその検査が、弊社でご対応可能となりました。製品の機能上 バックライトの高精度貼合が必要となる場面が増えていると思います。そのような場合に、是非 弊社へ試作をだしていただければと思います。

今後ともよろしくお願いいたします。 

 

高精度バックライト組立装置 AAR-41

深紫外線LEDモジュールの試作について

当社では独自の高密度実装技術を活用したアプリケーションへの取り組みとして
深紫外線LEDモジュールを搭載した試作品を作成しました。
 
この試作品は下記のような将来的に応用が期待される分野へのアプローチとして
さまざまな可能性を広く検討するためのものです。
 
・小型の殺菌・除菌機器への応用(安全な水・安全な空気等の提供)
・医療現場における院内感染防止や新たな治療方法への応用
・社会からの有毒性水銀の排除(水銀ランプの置き換え促進)
・加工工程の効率化(樹脂・インクの定着時間の短縮)等
 
この深紫外線LEDモジュールの試作品を活用して、当社ではお取引先の皆さまと
以下のような検討を進めていきたいと考えております。
・小型・高出力モジュールの提供
・イングス独自の高密度実装技術を活用したモジュールの提供
・工業技術総合センターとの共同で熱シミュレーション実施
・医療関連/環境保全分野等への新規参入のためのコラボレーション (完成品ビジネス)  
・様々な企画・ビジネスチャンスをお互いの強みを活かしたコラボーションで商品化
 
【お問い合わせ先】
(株)イングスシナノ ITS推進グループDUV-LED担当 浅田
   メール:shunichi-asada@ings-s.co.jp 
  携帯:070-1440-7826
試作品概観

エプソン スマートチャージのご紹介

エプソンのスマートチャージ

 

カラー(プリント/コピー)コストの大幅削減が可能で、同時にCO2排出量・電気代も大幅カット!!

 

エプソンのスマートチャージはエプソン業務用インクジェットプリンターの複合機(コピー、プリント、ファックス、スキャン機能を搭載)をベースとし、プリントコストの大幅削減を可能にした仕組みです。

月々のお支払い費用は、本体・保守・インクを含んだ基本料金のみ。

その他の日々の運用コストは「電気代」と「ペーパー代」だけです。

 

例えば、A3複合機のベーシックプランでは

*月額10,000円で モノクロプリント2,000枚

カラープリント  600枚が印刷できます

*枚数が超過した場合もモノクロ1.5円/枚、カラー5円/枚の超過料金を支払うだけ

 

当社はスマートチャージの正規代理店ですので、プリントコストがいくら削減できるかのシミュレーションが可能です。ぜひ、現在お使いのレーザープリンター複合機の請求書をお示しください。

 

お問い合わせ:株式会社イングスシナノ ITS推進グループ 担当 浅田

電話:070-1440-7826(直通) メール:shunichi-asada@ings-s.co.jp

我が社の管理室にも導入しています

「第7回集積化MEMSシンポジウム」(同時開催)第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムへの参加

応用物理学会の集積化MEMS技術研究会によります、「第7回集積化MEMSシンポジウム」(同時開催)第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに参加いたします。
会期は、10/28水曜日~10月30日金曜日となります。

会場は、朱鷺メッセ:新潟コンベンションセンター(新潟市)です。

詳しくは、下記ホームページをご参考ください。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/

朱鷺メッセ(新潟市)
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