商品案内・営業情報

新型真空貼合機導入

イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。

【装置仕様概要】
型式:CP社製 V-SE453XYaa
対応サイズ:W300 × L450× t(合計)150(mm)
貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
チャンバー真空度:50Pa以下

ワイヤーボンディング修正のお話し

開発や実験に従事されている皆様は、試験基板のワイヤーボンド部分に手を触れてしまってワイヤーを断線させてしまった経験をお持ちではないでしょうか。そんな時には弊社にお声がけください。多くの場合修復可能です。

英語版ページ更新しました

英語版ページの全面的な見直しを行いました。

すでに更新してありますので、海外のお客様にも弊社をご紹介いただければ幸いでございます。

今後ともよろしくお願いいたします。

弊社3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入!

COF(チップONフレキ)のお引き合いが増えております。

また、精度良くガラス板やリッド、あるいはその他のメカ的な微小部品を基板へ接着すると言うような従来の実装の領域からはみ出す試作作業もお引き合いただきます。

そこで、この高精度マウント領域の業務を拡大すべく、弊社としては3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入いたしました。非常に汎用性が高く、かつ 高精度マウントが可能な組立機ですので、是非ご活用ください。

 

主だった仕様は下記になります。

対象基板サイズ 50×50mm~330×250mm

対象ダイサイズ 1×1mm~20×20mm

実装精度     3μm/3σ

加圧レンジ    5~490N

加熱レンジ    Max500℃

チップ供給部  Wf:Max8インチ

           もしくは、2インチトレイ・4インチトレイ

 

※必ずしも上記の限りではございません。特殊品の対応もいたしておりますので、まずはご相談いただければと思います。

半自動枚葉貼合機(高精度タイプ)

弊社では、クライムプロダクツ社製の半自動枚葉貼合機を追加導入いたしました。

今回導入した設備は、1台目より進化しており、高精度タイプとなっております。主な仕様は以下の通りです。

・クライムプロダクツ社製 オートアライメント機能付 望視タイプ

貼り合わせ精度:±0.05

・対応サイズW500×L600×t合計15     重量3kgまで

タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
 
※曲率がゆるければ、2.5D(かまぼこ型)対応も可能です。
 
※対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください。
 
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