商品案内・営業情報
インライン型温度検査装置導入！
水晶振動子やセンサーなど各温度での特性検査に対応出来る、インライン型温度検査装置を導入しました。
主な仕様以下です。
１１槽タイプ
低温槽 ＭＩＮ設定 -40℃
高温槽 ＭＡＸ設定 +85℃
11槽の温度設定が単独ででき、その中を連続で移動しながらデータ収集を行うことができます。
温度プロファイル（－３０℃～８５℃）で連続検査、試験が可能です。
量産・試作・実験に対応します。
まずは、お客様の必要とする温度条件、必要取得データ、製品寸法などお問い合わせ下さい。
ﾀﾞｲｼﾝｸﾞﾃｰﾌﾟ剥離用紫外線照射装置導入！
お客様より、ダイシングテープに貼った状態でベアチップをご支給いただき、いざダイボンドをする段階になって、ダイシングテープとベアチップの剥離性が悪く、ピッキングに困難を極める場合がありました。ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置を導入いたしましたので、この辺の作業がスムーズに進むようになり、納期や歩留り（チップかけ減少）向上などに大きく貢献するものと考えます。
主な仕様は以下です。
6～8インチ用フレーム（ディスコタイプ）対応
照射時間設定 ＭＡＸ99秒
窒素パージ量調整可能
メタルハラルドランプ（ｵｿﾞﾝﾚｽﾀｲﾌﾟ） 波長：300～450ｍｍ
反射鏡＝コールドミラーにより、熱影響最小化
アンダーフィル装置導入！
弊社では、ＡＣＦやＥＳＣ等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをＸＹＺロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。
半田のフリップチップボンディングや、金－金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。
□2ｍｍ～□４ｍｍ程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。
搭載しているディスペンサーの型式 ： サンエイテック ｅ．ｓｔａｒ （＝アキムテックＡＣＪ-3） ※高速電磁制御式非接触ﾃﾞｨｽﾍﾟﾝｻｰ
FCB3フルオート機の導入！
これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートＦＣＢ３を導入いたしました。先週搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。
実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、ＦＣＢ３セミオートマシンと同等でございます。また、８インチＷｆ対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。
主だった仕様下記になります。
対象基板サイズ 50×50ｍｍ～330×250ｍｍ
対象ダイサイズ 1×1ｍｍ～20×20ｍｍ
実装精度 3μｍ/3σ
加圧レンジ 5～490Ｎ
加熱レンジ Ｍａｘ500℃
チップ供給部 Ｗｆ：Max8インチ
もしくは、２ｲﾝﾁﾄﾚｲ・４ｲﾝﾁﾄﾚｲ
銅線対応ワイヤーボンダー（K&S ＩCｏｎｎ）導入！
これまで弊社ではご対応出来なかった銅線ワイヤーボンディング機能を備えた設備が入りました。
Ｋ＆Ｓ社製ＩＣｏｎｎに銅線コンバージョンキットをオプション装着したワイヤーボンダーで、先週（3/12）搬入されました。現在 順次立上げしておりますが、これにより、金線ワイヤーボンディングに関しましても、これまで以上に幅広い御要求への対応が可能となりますので、よろしくお願いいたします。
主な仕様は以下になります。
・ワイドボンドエリア （Ｘ）56×（Ｙ）80
・高精度ボンディング ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ精度 ±2.0μm
・最新のループコントロール
・デュアル周波数、プログラマブル照明 による基板種類対応
・銅線ワイヤーボンディング 細線Φ0.8～1.3ｍｉｌ（≒20～32.5μｍ）対応
・金線ワイヤーボンディング Φ15～50μｍ
・ワイヤー長（Φ25μｍ使用時） 最大7.6ｍｍ
