金線・アルミ線ワイヤボンディング、フリップチップ、ACF実装・試作承ります！　

　これまで弊社で　ご対応出来なかった銅線ワイヤーボンディングについて、マシン導入が決定いたしました。

Ｋ＆Ｓ社製ＩＣｏｎｎに銅線コンバージョンキットをオプション装着した設備を、2012年3月末搬入立上げメドで手配中です。これにより、金線ワイヤーボンディングに関しましても、これまで以上に幅広い御要求への対応が可能となります。

主な仕様は以下になります。

・ワイドボンドエリア　　　（Ｘ）56×（Ｙ）80

・高精度ボンディング　　ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ精度　±2.0μm

・最新のループコントロール

・デュアル周波数、プログラマブル照明　による基板種類対応

・銅線ワイヤーボンディング　　細線Φ0.8～1.3ｍｉｌ（≒20～32.5μｍ）対応

・金線ワイヤーボンディング　　Φ15～50μｍ

・ワイヤー長（Φ25μｍ使用時）　最大7.6ｍｍ