コラム&トピックス

新型真空貼合機導入

イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。

【装置仕様概要】
型式:CP社製 V-SE453XYaa
対応サイズ:W300 × L450× t(合計)150(mm)
貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
チャンバー真空度:50Pa以下

外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております