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実装事業

ACF圧着加工お任せください


FOGの実施例


FOG/FOBの実施例


ACFを用いたFPC実装です。技術の特徴等はこちらの技術紹介をご覧ください。

主にLCDやタッチパネルのガラスパネルへのFPC実装(FOG)、プリント基板(PCB)へのFPC実装(FOB)を行っています。
そのほかにも、フィルムタッチパネルへのFPC実装、FPC同士の接続、PET基材の基板とFPCの接続等、様々なタイプの実績があります。

また、サイズ対応も幅広く、幅数ミリの細いFPCから、200mm幅の幅広FPCまで、多数の実装機で様々な条件に対応します。


特徴

弊社のACF圧着加工の特徴は、長年の試作対応で培ってきた幅広い対応範囲にあります。
様々な圧着幅や圧着ピッチ、相手材料のバリエーションに対応してきました。

圧着条件は毎回ACFメーカの推奨条件に入るように条件出しして実装します。
そのため、条件を指定していただければ、ご支給のACFでの圧着も可能です。

FPCはご支給品のみでなく、弊社手配にてFPC設計~調達を行ってACF圧着を行うこともできます。
ご支給品に関しても、事前にご相談いただければACF圧着に適した設計をFPCや相手基板に盛り込むこともできます。

仕様

  • 端子ピッチ:標準 80μm以上、最小26μm(部材や設計にかなりの制約があります)
  • 圧着温度:130~210℃
  • FPC幅:5mm幅~200mm幅(それ以外にも対応できる場合がありますのでご相談ください)
  • ACF:ご支給品にも対応します

加工組み合わせ(例)

  • ガラスパネルへのFPC実装
  • フィルムタッチパネルへのFPC実装
  • フィルムパネルへのFPC実装
  • フィルム液晶へのFPC実装
  • FPC同士の接続
  • プリント基板(PCB)へのFPC実装
  • セラミック基板へのFPC実装
  • シリコン(Si)チップへのFPC実装
  • その他(ご相談ください)

納期

最短で中2日でご対応します。


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