各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装事業

試作・実験に使用するプリント基板やフレキ(FPC)について、設計・調達を行います。

詳細設計やメーカとの折衝、購買手続きを弊社にお任せいただくことで、本来の実装部品の開発・評価に集中していただけます。
回路構成をご連絡いただくことで、部品手配や実装についてもお手伝いすることができます。回路図を頂ければそれに従って手配を行いますし、アイデアのみのご依頼でも回路図を作成し、手配を行うことも可能です。
また、どのような部材を準備したらよいかお困りの場合、やりたいこと、目的をご相談いただくことで、最適な材料構成や配線パターンのご提案を行えます。

実績

  • FR-4基板(片面、両面、多層基板)
  • アルミ基板
  • FPC(片面、両面、フレックスリジッド基板など、様々なタイプに対応可能)
  • セラミックパッケージ(標準パッケージ)の調達
  • コネクタ付きハーネス

組立等も行います

部品実装した基板やパッケージについて、さらに別の部材と組み立てをおこなったり、基板同士を組み立てたりする必要がある場合、ぜひ弊社にご相談ください。
ネジの締結のほか、ディスペンサ、熱処理オーブンやオートクレーブ、UV照射装置などを保有していますので、様々な組み立てに対応できます。