高精度フリップチップボンダー

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仕様

• ワークサイズ：最大□300mm、最大Φ300mm（12インチ）
• パーツサイズ：□1mm to □15mm　t=0.05mm to 0.5mm
• 荷重レンジ　：5N-150N
• ヘッド温度　：Max. 450℃
• ステージ温度：Max. 200℃

設備の最大の特徴

・AIチップ実装
・マイクロバンプチップ実装
・高精度チップ搭載（最大±1μm）