セミオートフリップチップボンダー

基本仕様

• 対応ICサイズ：20ｍｍ×20ｍｍ
• 対応基板サイズ：60ｍｍ×60ｍｍ
• 加重能力：100g〜50kg
• 加温能力：室温〜500℃（設定）
• 製品の給除材をあえてマニュアル化することで「標準で無い」試作に小回りを利かせて対応することが可能
• フルオート機で扱いにくい難試作品の受託いたします