各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


樹脂封止/気密封止


仕様
  • 有効加熱エリア:300mm×300mm
  • 設定温度   :最大450℃
  • 到達真空度  :10Pa
  • 最大加圧   :0.4MPa
  • 対応雰囲気ガス:窒素ガス、フォーミングガス、Heガス等
設備の最大の特徴

真空/加圧 1台で2約のリフロー対応