各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


樹脂封止/気密封止


仕様
  • 版枠サイズ :□450mm、□550mm、550×650mm
  • 印刷エリア :最大250mm×250mm
  • アライメント:カメラ+自動
設備の最大の特徴

高精度で印刷が可能
狭ピッチ化が進む中、今後のペースト印刷に活用