各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


ダイ・ボンディング

0.1mm□まで対応可能なダイボンダを導入しました。


装置概仕様
対応基板サイズ  : □20mm〜□320mm  t=0.3mm〜10mm
対応チップサイズ : □0.1mm〜□1.3mm
搭載ボンディング精度
       : XY方向共 ±0.025mm(3σ) θ方向±3°
ワーク供給方式
基板: マガジン
チップ: シートリング(GR4〜8in)
ペースト: ペーストステージ(スタンピング)
        or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能