フラットパネルディスプレイ事業篇

多種多様なサンプル作成を通じ、弊社では高いCOG技術を保有しております。
基板中央部へICが配置されるガラス回路基板へのCOGにも対応が可能です。
また、弊社には実装に特化した専門部署もございます。
実装にお困りの際は、是非ご相談下さい。

多種多様なサンプル作成を通じ、弊社では高いFOG技術を保有しております。
2017年より、26μmピッチというファインピッチ対応を開始致しました。
また、ガラス基板以外にもフィルム基板への低温実装等の取り組みを行っております。
FOGでお困りの際は、是非ご相談下さい。

弊社のLCDモジュール工程の量産経験をベースに、COG・FOGの実装から偏光板貼り・バックライトユニット組立て・点灯検査まで対応が可能です。
1pcsから試作対応致しますので、お気軽に御相談下さい。

弊社のLCDモジュール工程の量産経験をベースに、タッチパネルモジュールの実装組立てへの対応が可能です。
現在需要が拡大しているタッチセンサーの組立は、ガラス基板フィルム基板共にFPC実装から貼付、検査工程まで対応可能です。
タッチパネル組立の試作及び量産工場をお探しの際は、是非ご相談下さい。

10年以上の貼付実績がある偏光板貼付技術を用いて、OCAを含む特殊フィルム（飛散防止フィルム、HCフィルム、ARフィルム等）の貼付が可能です。
また、一部サイズでは±0.05㎜の高精度での貼付も可能です。是非ご相談下さい。

弊社では、液晶パネル組立てを受託して10年以上の実績があります。
現在では1インチ～最大47インチまでの偏光板貼付及び脱泡（オートクレーブ）が可能です。
また一部サイズでは±0.05㎜の高精度での貼付も可能です。是非ご相談下さい。

装置仕様としては±0.1㎜になりますが、部材バラツキ（外形寸法、印刷寸法、曲率バラツキ）により変化する場合がございます。
実サンプルでの精度評価テストを致しますので、ご相談下さい。

実績としては曲面ガラス＋フィルム、曲面ガラス＋フラットガラス、曲面ポリカ＋フィルム、曲面ポリカ＋ガラスがあります。
曲率や形状に合わせ貼合材料、接着材料によって難易度が変化致します。貼合可否について検討させて頂きますので、先ずはご相談下さい。

弊社では現在、1軸方向の曲面形状をした化粧板（カバーガラス等）に対して、ガラスやフィルムを貼合する技術を保有しております。
接着材料はOCAとOCR、どちらも対応可能です。また曲面に沿わせる貼合、沿わせない貼合、どちらも可能です。
2軸方向以上の曲面形状（自由曲面）への貼合については開発中です。
3D貼合は曲率、形状、基材特性、サイズ等により対応がケースバイケースとなる為、是非ご相談下さい。