- 非常に少数なのですが、請けてもらえますか？
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1個からお請けいたします。
実際にワイヤーボンディング1本だけという試作案件もございました。
- 評価用サンプルをうっかり壊してしまったのですが、直しができますか？
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ワイヤの打ち直しなどは、これまでも実績がございます。ケースバイケースですので、まずはご相談いただければと思います。
- ワイヤーボンディングのピッチ・距離・段差等、設計上の制約条件は？
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基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。
まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。
担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
- 対応出来る最少のチップサイズは？
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基本は、□0.3㎜です。ＬＥＤ等での実績がございます。
- 実装性評価できますか？
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プル・シェア・ピールの強度試験機はもとより、冷熱衝撃試験機・恒温恒湿槽・恒温恒湿室などを持っております。
また、断面カットサンプルなども協力会社さんに委託出来ますので、まずは必要評価項目についてご相談ください。
- アルミワイヤボンディングはできますか？
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アルミボンディングは、太線・細線・リボンに対応出来ます。
- CRの表面実装も一緒にお願いしちゃいたいんだけど？
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少量でしたら、社内対応で。数がまとまれば協力会社さんで対応できます。
ベアチップ実装含め我が社で一括して実装組立てし、納品いたします。
- 金リボンボンディングはできますか？
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対応できるのですが、金リボンが非常に高価なこともあり、慎重にお打合せいただきながら進めさせていただければと思います。
金ウエッジボンディングも出来ます。
- フリップチップボンダーは、どのような接合方式ですか？
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加圧加熱方式です。ＡＣＦ等の樹脂接合系の実装を得意としております。
- 【実装のワンストップサービス】とはどういったサービスなのですか？
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実装・試作～量産準備・量産までの開発ステップと、回路設計・基板政策手配～治具作成～実装・組立までの全ての製造段階をカバーする一連のサービスを意味します。
- スタッドバンプうちはできますか？
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金スタッドバンプ打ちは出来ます。
フリップチップボンディングまでを一連で対応いたします。
- リワーク・修理の対応はしますか？
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一般的なリワークもいたしますし、実験品のワイヤー張りなおしや、チップの乗せ換え等、様々なニーズにお応えします。
- セラミック基板へのCOBも対応できますか？
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セラミック基板、アルミ基板、ガラス基板、シリコン基板など、様々な基板への実装に対応しております。
また、それらの基板の製作・手配も承ります。
- どのくらいのサイズのチップのダイボンディングが可能ですか？
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チップサイズ(0.1ｍｍ〜15ｍｍ)のダイボンディングが出来る設備を保有しております。チップサイズによって使用する設備を選定させていただきます。
- 銅ワイヤーボンディングはできますか？
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弊社では15μm~60μmのワイヤ径の銅線ボールボンディングに対応出来る設備を保有しております(38μm<要相談)のでお気軽にご相談ください
ワイヤーボンディング実装紹介ページへ
設備紹介ページへ
- シーム溶接はできますか？
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シーム溶接機を保有しておりますので、セラミックパッケージやメタルパッケージの気密封止が必要な試作・量産にも対応いたします。
- シーム溶接後のリークテストはできますか？
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パッケージの大きな漏れが分かるエアリークテストと
パッケージの小さな漏れが分かるヘリウムリークテストを実施するする設備を保有しておりますので、
お気軽にご相談ください
- 実装の評価(試験)はできますか？
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ダイシェア強度試験、ワイヤープル強度試験、ボールシェア強度試験、ACF実装時のピール強度試験の他、温湿度耐久試験や冷熱衝撃試験にも対応いたします。
- ワイヤーボンディングの評価はできますか？
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品質保証やメッキ評価の為に、ワイヤーボンディングのプル試験及びボールシェア試験が実施出来ます。
金ワイヤーボンディング以外にも、銀ワイヤー・銅ワイヤー・アルミワイヤーにも対応いたします。
※基板状態によりボンディングが出来ない場合がございますので、まずはご相談ください