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お知らせ

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イングスシナノは、第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)に出展します。

会期:2022年1月19日(水)~21日(金)
会場:東京ビッグサイト
イングスシナノブース: 未定(決定次第更新します)

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。



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