各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、本日から開催されます『第7回 関西 高機能フィルム展』に出展いたします。

日程; 2019/5/22(水)~5/24(金)
場所; インテックス大阪

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弊社では、フラットパネルディスプレイの試作/多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Dの貼合について展示いたします。
主に西日本の皆様になるかと思いますが、是非ご来場ください。


展示の様子。各種ディスプレイ関連の実装、組み立て、ミニLED実装やフリップチップ実装等請け負います。

写真は、昨日準備した弊社の展示の様子です。