各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008(地域連携ゾーンの下諏訪町エリア)

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産  
 ワイヤボンディング
 ACFでのフリップチップボンディング
・ミニLED実装、ミニLED表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
 ACFによるFPC-PCB/FPC-カ゛ラス/FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立(貼合含む)
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合(2.5D3D)
・非接触半田付け(IH半田付け)
等々よろしくお願いいたします。




ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。